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Fast 3D tomography at package level by using Xe plasma focused ion beam

Hrncir, T. ; Hladik, L. ; et al.
In: 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA); (2013-07-01) S. 112-115
Online Konferenz

Titel:
Fast 3D tomography at package level by using Xe plasma focused ion beam
Autor/in / Beteiligte Person: Hrncir, T. ; Hladik, L. ; Zadrazil, M.
Link:
Quelle: 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA); (2013-07-01) S. 112-115
Veröffentlichung: 2013
Medientyp: Konferenz
ISBN: 978-1-4799-1241-4 (print) ; 978-1-4799-0480-8 (print)
ISSN: 1946-1542 (print) ; 1946-1550 (print)
DOI: 10.1109/IPFA.2013.6599137
Sonstiges:
  • Nachgewiesen in: IEEE Xplore Digital Library
  • Relation: 2013 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA)

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