Epoxy-less packaging methods for electrical contact to parylene-based flat flexible cables

Gutierrez, Christian A. ; Lee, Curtis ; et al.

In: TRANSDUCERS 2011 - 2011 16th International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference; (2011-06-01) S. 2299-2302

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Titel:	Epoxy-less packaging methods for electrical contact to parylene-based flat flexible cables
Autor/in / Beteiligte Person:	Gutierrez, Christian A. ; Lee, Curtis ; Kim, Brian ; Meng, Ellis
Link:	Volltext
Quelle:	TRANSDUCERS 2011 - 2011 16th International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference; (2011-06-01) S. 2299-2302
Veröffentlichung:	2011
Medientyp:	Konferenz
ISBN:	978-1-4577-0157-3 (print) ; 978-1-4577-0155-9 (print) ; 978-1-4577-0156-6 (print)
ISSN:	2159-547X (print) ; 2164-1641 (print)
DOI:	10.1109/TRANSDUCERS.2011.5969538
Sonstiges:	Nachgewiesen in: IEEE Xplore Digital Library Relation: TRANSDUCERS 2011 - 2011 16th International Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems Conference

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