Analyzing the Influence of RDL Stack-up on Wafer Warpage in FOWLP through Experimental and Numerical Investigations

Huber, Saskia ; Scheibe, Philipp ; et al.

In: IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC); (2024-05-28) S. 1018-1024

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Titel:	Analyzing the Influence of RDL Stack-up on Wafer Warpage in FOWLP through Experimental and Numerical Investigations
Autor/in / Beteiligte Person:	Huber, Saskia ; Scheibe, Philipp ; Mutlu, Sukrucan ; Wittler, Olaf ; Schneider-Ramelow, Martin
Link:	Volltext
Quelle:	IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC); (2024-05-28) S. 1018-1024
Veröffentlichung:	2024
Medientyp:	Konferenz
ISBN:	979-8-3503-7598-5 (print)
ISSN:	2377-5726 (print)
DOI:	10.1109/ECTC51529.2024.00163
Sonstiges:	Nachgewiesen in: IEEE Xplore Digital Library

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