Failure Analysis of Solder Joint Cracking in a CBGA Assembly Applied for Aviation Equipment

Xiao, Hui ; Luo, Daojun ; et al.

In: 2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2019

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Titel:	Failure Analysis of Solder Joint Cracking in a CBGA Assembly Applied for Aviation Equipment
Autor/in / Beteiligte Person:	Xiao, Hui ; Luo, Daojun ; Li, Weiming
Link:	https://doi.org/10.1109/ipfa47161.2019.8984887 Volltext
Zeitschrift:	2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2019
Veröffentlichung:	IEEE, 2019
Medientyp:	Konferenz
DOI:	10.1109/ipfa47161.2019.8984887
Sonstiges:	Nachgewiesen in: BASE Sprachen: unknown Document Type: conference object Language: unknown Rights: https://ieeexplore.ieee.org/Xplorehelp/downloads/license-information/IEEE.html ; https://doi.org/10.15223/policy-029 ; https://doi.org/10.15223/policy-037

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