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    An Analysis of CDM-induced BTI-like Degradation using VF-TLP in Advanced FinFET Technology
    Oh, Sangmin ; Jeong, Taeyoung ; et al.
    In: 2024 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2024-04-14, S. 1-5
    Online Konferenz
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    Engineering Custom TLP I-V Characteristic Using a SCR-Diode Series ESD Protection Concept
    Variar, Harsha B ; Gautam, Satendra Kumar ; et al.
    In: 2023 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2023-03-01, S. 1-5
    Online Konferenz
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    Volltext
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    Investigation of Safe Operating Area on 4H-SiC 600V VDMOSFET with TLP and UIS Test Methods
    Ke, Chao-Yang ; Tsui, Yu-Chia ; et al.
    In: 2023 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2023-03-01, S. 1-4
    Online Konferenz
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    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Eliminating Preferred Orientation and Refining Grain Size with Ni Doping in Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu TLP Bonding under Isothermal Aging Treatment
    Chen, Zi-Xu ; Chao, Chen-Sung ; et al.
    In: 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023-12-05, S. 464-468
    Online Konferenz
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    Sensor Gap TLP: Expanding Time Resolution and Pulse Duration Beyond Conventional Values of Standard and Very Fast Transmission Line Pulsing
    Helmut, Dennis ; Groos, Gerhard
    In: 2023 45th Annual EOS/ESD Symposium (EOS/ESD), Jg. EOS-45 (2023-10-02), S. 1-11
    Online Konferenz
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    Volltext
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    Predictable ESD Criteria with Proposed Comparison Diagram between TLP and HBM ESD for Various Device Technologies and Different Substrates
    Lee, Hyeokjae ; Kim, Dong-Sung ; et al.
    In: 2023 7th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM), 2023-03-07, S. 1-3
    Online Konferenz
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    Novel ESD characterization method for bipolar devices using a combined TLP system with dynamic base bias
    Magrini, Filippo ; Stein, Bernhard ; et al.
    In: 2023 45th Annual EOS/ESD Symposium (EOS/ESD), Jg. EOS-45 (2023-10-02), S. 1-6
    Online Konferenz
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    Volltext
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    Comparison of ESD Damage Test for Common-Mode Chokes With ESD Gun and TLP-HMM
    Ito, H. ; Yoshida, M. ; et al.
    In: IEEE Letters on Electromagnetic Compatibility Practice and Applications, Jg. 5 (2023-03-01), Heft 1, S. 10-15
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    Defect Engineering of TlPt2S3 for Highly Polarization-Sensitive Photodetector
    Wang, W. ; Liu, F. ; et al.
    In: IEEE Photonics Journal, Jg. 15 (2023-02-01), Heft 1, S. 1-6
    academicJournal
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    Reduction of ASZ size and enhancement of mechanical properties of TLP bonded IN718 joint using post bond heat treatment process
    Tarai, Uttam Kumar ; Pal, Sukhomay ; et al.
    In: The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, Jg. 129 (2023-11-01), Heft 3-4, S. 1425-1442
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Improving Tensile Properties of Dissimilar TLP Bonding Joints of IN718 Nickel-Based Superalloy/316LN Austenitic Steel by Long-Term Post-bonded Homogenization Treatment
    Yang, Miao ; Zhang, Bo ; et al.
    In: Metallurgical and Materials Transactions A: Physical metallurgy and materials science, Jg. 55 (2024-06-01), Heft 6, S. 1958-1975
    academicJournal
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    Characterization of the tubby-like proteins (TLPs) gene family in Cucumis sativus L.: insights into the evolution, structure, and expression patterns under salt stress
    Ullah, Ikram ; Uzair, Muhammad ; et al.
    In: Genetic Resources and Crop Evolution: An International Journal, Jg. 71 (2024-06-01), Heft 5, S. 2019-2036
    academicJournal
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Mechanical properties and microstructures of Cu/In-48Sn alloy/Cu with low temperature TLP bonding
    Kang, Dong Gil ; Deuk Min, Kyung ; et al.
    In: 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022-05-01, S. 2206-2210
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Effect of Phase Formation on Mechanical Properties of the Joint AA6061 to AA2024 by TLP
    Anbarzadeh, A. ; Sabet, H. ; et al.
    In: Physics of Metals and Metallography, Jg. 124 (2023-12-01), Heft 13, S. 1366-1374
    academicJournal
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Research on Transient Conduction Sensitivity of the Chips Using TLP Method
    Fu, Lu ; Yan, Zhaowen ; et al.
    In: 2022 Asia-Pacific International Symposium on Electromagnetic Compatibility (APEMC), 2022-09-01, S. 503-505
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Design and simulation of ultra-sensitivity reflective SRI sensor based on TLPFG
    Yan, Yuxuan ; Gu, Zhengtian ; et al.
    In: Journal of Optics, 2023-09-19, S. 1-8
    academicJournal
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    High-Speed TLP and ESD Characterization of ICs
    Muhonen, Kathleen ; Grund, Evan ; et al.
    In: 2021 IEEE BiCMOS and Compound Semiconductor Integrated Circuits and Technology Symposium (BCICTS), 2021-12-05, S. 1-6
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
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    TLP Library I
    Dissemination of IT for the Promotion of Materials Science (DoITPoMS)
    2023
    Online Buch
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    LibreTexts (Volltext)
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    Change in total lesion PSMA (TLP) during [<superscript>177</superscript>Lu]Lu-PSMA-617 radioligand therapy predicts overall survival in patients with mCRPC: monocentric evaluation of a prospective registry
    Burgard, Caroline ; Hein, Connor ; et al.
    In: European Journal of Nuclear Medicine and Molecular Imaging, Jg. 51 (2024-02-01), Heft 3, S. 885-895
    academicJournal
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
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