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51.523 Treffer

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    Present and Future, Challenges of High Bandwith Memory (HBM)
    Kim, Kwiwook ; Park, Myeong-jae
    In: 2024 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2024-05-12, S. 1-4
    Online Konferenz
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    Thermo-Mechanical Reliability Characteristics of 8H HBM3
    Bae, Jinsoo ; Noh, HG. ; et al.
    In: 2024 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2024-04-14, S. 1-6
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    D2W Hybrid Bonding Challenges for HBM
    Mehta, Gaurav ; Abdilla, Jonathan ; et al.
    In: 2024 IEEE International Memory Workshop (IMW), 2024-05-12, S. 1-4
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Hybrid Numerical Simulation for Capillary Underfill Flow Over a Fine Pitch HBM Packaging
    Wu, Chien-Ting ; Shen, Leo
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 185-186
    Konferenz
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Thermal Analysis of High Bandwidth Memory (HBM)-GPU Module considering Power Consumption
    Son, Keeyoung ; Park, Joonsang ; et al.
    In: 2023 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS), 2023-12-12, S. 1-3
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Signal & Power Integrity Analysis and Solutions for HBM Gen3
    Moorthy, Mukesh ; Abed, Hisham
    In: 2023 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS), 2023-12-12, S. 1-3
    Online Konferenz
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    Volltext
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    Auto-DOK: Compiler-Assisted Automatic Detection of Offload Kernels for FPGA-HBM Architectures
    Iskandar, Veronia ; Abd El Ghany, Mohamed A. ; et al.
    In: 2023 26th Euromicro Conference on Digital System Design (DSD), 2023-09-06, S. 577-584
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
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    Deep Reinforcement Learning-Based Optimal and Fast Hybrid Equalizer Design Method for High-Bandwidth Memory (HBM) Module
    Choi, S. ; Son, K. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 13 (2023-11-01), Heft 11, S. 1804-1816
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    An Energy-Efficient Design of TSV I/O for HBM With a Data Rate up to 10 Gb/s
    Kim, J. ; Kim, T. ; et al.
    In: IEEE Journal of Solid-State Circuits, Jg. 58 (2023-11-01), Heft 11, S. 3242-3252
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    HBM Device Test & Repair Solution on T5833
    Ling, Xiang
    In: 2024 Conference of Science and Technology for Integrated Circuits (CSTIC), 2024-03-17, S. 1-4
    Konferenz
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    Human-Biomonitoring für Europa (HBM4EU) – erste Einblicke in die Ergebnisse der Initiative
    Weise, Philipp ; Apel, Petra ; et al.
    In: Bundesgesundheitsblatt - Gesundheitsforschung - Gesundheitsschutz, Jg. 65 (2022-09-01), Heft 9, S. 936-939
    academicJournal
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Predicting reliability behavior in HBM packages through numerical simulation
    O, Sangkun ; Hong, Jongpa ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 689-693
    Online Konferenz
    Zugriff:
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Thermal Improvement of HBM with Joint Thermal Resistance Reduction for Scaling 12 Stacks and Beyond
    Kim, Taehwan ; Lee, Jonggyu ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 767-771
    Online Konferenz
    Zugriff:
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    EPA ECC: Error-Pattern-Aligned ECC for HBM2E
    Kwon, Kiheon ; Kim, Dongwhee ; et al.
    In: 2023 International Technical Conference on Circuits/Systems, Computers, and Communications (ITC-CSCC), 2023-06-25, S. 1-6
    Online Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    HBM3 Modules on Latest High Density Organic Laminate-Signal Integrity Design and Analysis with Interconnect Budget Results
    Libsch, Frank R. ; Mori, Hiroyuki
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 996-1003
    Online Konferenz
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    3D Defect Detection and Metrology of HBMs using Semi-Supervised Deep Learning
    Pahwa, Ramanpreet Singh ; Chang, Richard ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 943-950
    Online Konferenz
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Reliability Characterization of HBM featuring $\text{HK}+\text{MG}$ Logic Chip with Multi-stacked DRAMs
    Ha, Sungmock ; Lee, S. ; et al.
    In: 2023 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS), 2023-03-01, S. 1-7
    Online Konferenz
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Scheduling Memory Access Optimization for HBM Based on CLOS
    Xue, Shuang ; Liang, Huawei ; et al.
    In: 2023 25th International Conference on Advanced Communication Technology (ICACT), 2023-02-19, S. 448-453
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    13.4 A 48GB 16-High 1280GB/s HBM3E DRAM with All-Around Power TSV and a 6-Phase RDQS Scheme for TSV Area Optimization
    Lee, Jinhyung ; Cho, Kyungjun ; et al.
    In: 2024 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), Jg. 67 (2024-02-18), S. 238-240
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    DQ and DQS Receiver for HBM3 Memory Interface with DFE Offset Calibration
    Park, Sujin ; Jeon, Young-Deuk ; et al.
    In: 2023 20th International SoC Design Conference (ISOCC), 2023-10-25, S. 215-216
    Online Konferenz
    Zugriff:
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