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    Laser Rework Process for Efficient Lead-Free Solder Joints Ball Grid Array (BGA) Component Rework
    Ismail, A.A. ; Abu Bakar, M. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 14 (2024-04-01), Heft 4, S. 735-742
    Online academicJournal
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    Comparative Drop Shock Reliability Study of SAC-Based Alloys in BGA Assemblies
    Vyas, P.P. ; Alahmer, A. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 14 (2024-03-01), Heft 3, S. 406-416
    Online academicJournal
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    Volltext
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    Investigation on Impedance Optimization for the BGA-Bonding Wire Transition Structure
    Song, K. ; Gao, J. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 13 (2023-12-01), Heft 12, S. 1998-2007
    Online academicJournal
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    Volltext
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  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Simulation of Solder Fatigue Effects on Typical BGA Package due to Material and Temperature Variations
    Petroski, James ; Carrasco, Andy
    In: 2024 40th Semiconductor Thermal Measurement, Modeling & Management Symposium (SEMI-THERM), 2024-03-25, S. 36-45
    Online Konferenz
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    Influence of Copper Pad Dimension on Thermal Fatigue Life Performance of BGA Packages
    Arun Deo, K. ; Park, S. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 13 (2023-09-01), Heft 9, S. 1388-1398
    Online academicJournal
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    Brainstorming Generative Adversarial Network (BGAN): Toward Multiagent Generative Models With Distributed Data Sets
    Ferdowsi, A. ; Saad, W.
    In: IEEE Internet of Things Journal, Jg. 11 (2024-03-01), Heft 5, S. 7828-7840
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    Predicting Package Breaking Load of Thin BGA Packages Through Mechanical Modeling and Simulation
    Talledo, Jefferson
    In: 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023-12-05, S. 742-746
    Online Konferenz
    Zugriff:
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    Design Optimization to Boost Solder Joint Reliability Performance for SSD BGA Package
    Pan, Ling ; Che, Fa Xing ; et al.
    In: 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023-12-05, S. 674-677
    Online Konferenz
    Zugriff:
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    Reliability of BGAs and Mixed Low Temperature Solder Assemblies
    Ghaffarian, Reza ; Meilunas, Michael
    In: 2023 22nd IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2023-05-30, S. 1-8
    Online Konferenz
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Deep Reinforcement Learning-Based Pin Map Optimization of BGA Package for EMC
    Song, Ruyi ; Xu, Ruifeng ; et al.
    In: 2023 International Applied Computational Electromagnetics Society Symposium (ACES-China), 2023-08-15, S. 1-3
    Online Konferenz
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    A process method for making BGA solder mask using nickel oxide
    Lin, Zhuo ; Geng, Hui ; et al.
    In: 2023 IEEE International Workshop on Electromagnetics: Applications and Student Innovation Competition (iWEM), 2023-07-15, S. 293-295
    Online Konferenz
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    Effect of Warpage on Solder Joint Fatigue Life by Influencing the Solder Joint Shape in BGA Packages
    Shen, W. ; Lei, Z. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 14 (2024-04-01), Heft 4, S. 611-618
    Online academicJournal
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    Risk Assessment of Hybrid Low Temperature Solder on Surface Mount Technology and Board Level Reliability for BGA Packages
    Lee, Jihyun ; Park, Yongsung ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 656-660
    Online Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Package Design Characterization Influencing Substrate Metal Crack in BGA Package
    Jasmine, Lim ; Tu-Anh, Tran ; et al.
    In: 2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023-12-05, S. 169-176
    Online Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Prediction of BGA solder joint array shape using improved Perzyna model and Anand model
    Fang, Junxiong ; Ran, Linjie ; et al.
    In: Welding in the World: The International Journal of Materials Joining, Jg. 67 (2023-12-01), Heft 12, S. 2765-2778
    academicJournal
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    BGaN back barrier engineering on E-mode T-gate double heterostructure HEMT for high RF applications
    Sharma, Megha ; Chaujar, Rishu
    In: 2022 IEEE International RF and Microwave Conference (RFM), 2022-12-19, S. 1-4
    Online Konferenz
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    A Ku-band Oscillator using a BGA Gap Waveguide Resonant Cavity
    Liu, Rui ; Qian, Kaohua ; et al.
    In: 2023 International Conference on Microwave and Millimeter Wave Technology (ICMMT), 2023-05-14, S. 1-3
    Online Konferenz
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Power Integrity Design of Mobile 3D-IC Based on the Allocation of Optimal Number of TSV, BGA, and Via
    Kim, Hyunwoong ; Lee, Seonghi ; et al.
    In: 2023 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS), 2023-12-12, S. 1-3
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Research on Mixed Assembly Soldering Technology of Leaded BGA with Low Temperature Resistance and Lead-Free BGA
    Jin, Xing ; Wang, Wenlong ; et al.
    In: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022-08-10, S. 1-5
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Optimization of Linear Antenna Array Thinning using Binary Genetic Algorithm (BGA)
    Kamal, Mian Muhammad ; Yang, Shouyi ; et al.
    In: 2022 10th International Conference on Reliability, Infocom Technologies and Optimization (Trends and Future Directions) (ICRITO), 2022-10-13, S. 1-6
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
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