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    Large package body size scaling with two novel technologies: Multi Ball BGA and Liquid Metal Interconnect
    Lu, Xiao ; Wu, Jiaqi ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 1293-1297
    Online Konferenz
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    Enabling Socketable BGAs with Eutectic-Forming Bi-based Coatings on Sn Spheres: A Closer Look at the Bi Deposition Process
    Lee, Jaewon ; Smet, Vanessa
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 1137-1143
    Online Konferenz
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    BGA electromigration behavior and why it has become the bottleneck
    Labie, Riet ; Nawghane, Chinmay ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 678-684
    Online Konferenz
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    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Pad Cratering and Pin Pull Strength for Large BGA and Connectors — How Are They Correlated?
    Xie, Dongji ; Hai, Joe ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 1468-1472
    Online Konferenz
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    Laser Rework Process for Efficient Lead-Free Solder Joints Ball Grid Array (BGA) Component Rework
    Ismail, A.A. ; Abu Bakar, M. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 14 (2024-04-01), Heft 4, S. 735-742
    Online academicJournal
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    Comparative Drop Shock Reliability Study of SAC-Based Alloys in BGA Assemblies
    Vyas, P.P. ; Alahmer, A. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 14 (2024-03-01), Heft 3, S. 406-416
    Online academicJournal
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    Thermal Cycle Reliability of BGA Package With Board-Level Underfill Materials
    Park, Jiyeon ; Kim, Dajung ; et al.
    In: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP), 2024-04-17, S. 1-2
    Online Konferenz
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    A predictive methodology for BGA solder joint formation and assembly defects
    Bond, Matt ; Ahmad, Mudasir ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 1558-1563
    Online Konferenz
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    Effect of Material Aging on the Reliability of an Automotive BGA Device Under Temperature Cycling Test Conditions
    Fahim, Abdullah ; Zhang, Ryan ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 2062-2069
    Online Konferenz
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    New power delivery network(PDN) approach for extremely large FC-BGA with organic substrate based on over 1mm-thick core
    Hwang, Kyojin ; Jung, Woobin ; et al.
    In: 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2024-05-28, S. 533-538
    Online Konferenz
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Investigation on Impedance Optimization for the BGA-Bonding Wire Transition Structure
    Song, K. ; Gao, J. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 13 (2023-12-01), Heft 12, S. 1998-2007
    Online academicJournal
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Simulation of Solder Fatigue Effects on Typical BGA Package due to Material and Temperature Variations
    Petroski, James ; Carrasco, Andy
    In: 2024 40th Semiconductor Thermal Measurement, Modeling & Management Symposium (SEMI-THERM), 2024-03-25, S. 36-45
    Online Konferenz
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    Reliability of BGAs and Mixed Low Temperature Solder Assemblies
    Ghaffarian, Reza ; Meilunas, Michael
    In: 2023 22nd IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2023-05-30, S. 1-8
    Online Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Influence of Copper Pad Dimension on Thermal Fatigue Life Performance of BGA Packages
    Arun Deo, K. ; Park, S. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 13 (2023-09-01), Heft 9, S. 1388-1398
    Online academicJournal
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Deep Reinforcement Learning-Based Pin Map Optimization of BGA Package for EMC
    Song, Ruyi ; Xu, Ruifeng ; et al.
    In: 2023 International Applied Computational Electromagnetics Society Symposium (ACES-China), 2023-08-15, S. 1-3
    Online Konferenz
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    A process method for making BGA solder mask using nickel oxide
    Lin, Zhuo ; Geng, Hui ; et al.
    In: 2023 IEEE International Workshop on Electromagnetics: Applications and Student Innovation Competition (iWEM), 2023-07-15, S. 293-295
    Online Konferenz
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Effect of Warpage on Solder Joint Fatigue Life by Influencing the Solder Joint Shape in BGA Packages
    Shen, W. ; Lei, Z. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 14 (2024-04-01), Heft 4, S. 611-618
    Online academicJournal
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Risk Assessment of Hybrid Low Temperature Solder on Surface Mount Technology and Board Level Reliability for BGA Packages
    Lee, Jihyun ; Park, Yongsung ; et al.
    In: 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023-05-01, S. 656-660
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    A Ku-band Oscillator using a BGA Gap Waveguide Resonant Cavity
    Liu, Rui ; Qian, Kaohua ; et al.
    In: 2023 International Conference on Microwave and Millimeter Wave Technology (ICMMT), 2023-05-14, S. 1-3
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Brainstorming Generative Adversarial Network (BGAN): Toward Multiagent Generative Models With Distributed Data Sets
    Ferdowsi, A. ; Saad, W.
    In: IEEE Internet of Things Journal, Jg. 11 (2024-03-01), Heft 5, S. 7828-7840
    Online academicJournal
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