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    Charge pumping in floating-body SOI FinFETs
    Fleetwood, D. M. ; Zhang, E. X.
    In: Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2013-07-01, S. 227-232
    Online Konferenz
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  2. Detailansicht für Treffer 42 öffnen
    Reliability of AlGaN/GaN HEMTs: Permanent leakage current increase and output current drop
    Marcon, D. ; Viaene, J. ; et al.
    In: Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2013-07-01, S. 249-254
    Online Konferenz
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  3. Detailansicht für Treffer 43 öffnen
    Benefits of dopant profile approach using spreading resistance profiling
    Lim Saw Sing ; Lim Siew Ping
    In: Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2013-07-01, S. 233-237
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 44 öffnen
    Factors that affect hotspot localization in Infrared Lock-in Thermography
    Hoe, T.M. ; Tan, S.Y. ; et al.
    In: Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2013-07-01, S. 341-346
    Online Konferenz
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    High resolution Magnetic Current Imaging for die level short localization
    Gaudestad, J. ; Gagliolo, N. ; et al.
    In: Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2013-07-01, S. 347-350
    Online Konferenz
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  6. Detailansicht für Treffer 46 öffnen
    Design of prognostic circuit for electromigration failure of integrated circuit
    Chen, Y. Q. ; Wang, B. ; et al.
    In: Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2013-07-01, S. 353-356
    Online Konferenz
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  7. Detailansicht für Treffer 47 öffnen
    Reliability evaluation and failure analysis of AlGaN/GaN high electron mobility transistor by photo emission microscope
    Wang, Yuansheng ; Hong, Xiao ; et al.
    In: Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2013-07-01, S. 259-262
    Online Konferenz
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  8. Detailansicht für Treffer 48 öffnen
    Modelling of LED light source reliability
    Tao, Guoqiao
    In: Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2013-07-01, S. 255-258
    Online Konferenz
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  9. Detailansicht für Treffer 49 öffnen
    Transverse domain wall formation in a free layer: A mechanism for switching failure in a MTJ-based STT-MRAM
    Makarov, Alexander ; Sverdlov, Viktor ; et al.
    In: Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2013-07-01, S. 263-266
    Online Konferenz
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  10. Detailansicht für Treffer 50 öffnen
    Strain measurement of Fin structure using TEM objective lens dark-field off-axis holography
    Zhu, J. ; Tan, H. ; et al.
    In: Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2013-07-01, S. 243-246
    Online Konferenz
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  11. Detailansicht für Treffer 51 öffnen
    Recent advances in fault isolation for semiconductor industry
    Chin, Jiann Min ; Narang, Vinod ; et al.
    In: Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2013-07-01, S. 269-279
    Online Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 52 öffnen
    Capacitor dielectric defect or damage localization by photon emission microscopy with the combination of OBIRCH
    Wu, Chunlei ; Yao, Suying ; et al.
    In: Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2013-07-01, S. 280-283
    Online Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 53 öffnen
    A novel methodology for passive voltage contrast fault isolation on ultra thin gate oxide failure
    Tong, Jinyu ; Li, Kite ; et al.
    In: Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2013-07-01, S. 497-500
    Online Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 54 öffnen
    Die front-end defect isolation case study using a combination of atomic force probing and SEM high beam inspection techniques
    Lee Lan Yin ; Chua Kok Keng ; et al.
    In: Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2013-07-01, S. 284-288
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  15. Detailansicht für Treffer 55 öffnen
    Failure analysis based on dummy TIVA spot
    Chen, C.Q. ; Ang, G.B. ; et al.
    In: Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2013-07-01, S. 289-292
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  16. Detailansicht für Treffer 56 öffnen
    Trends and challenges in solid state lighting reliability
    Tao, Guoqiao
    In: Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2013-07-01, S. 299-302
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  17. Detailansicht für Treffer 57 öffnen
    Identification of mega electron volt arcing mechanism through detail microscopic analysis approach
    Yong Foo Khong ; Hong Lay Leng ; et al.
    In: Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2013-07-01, S. 307-310
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  18. Detailansicht für Treffer 58 öffnen
    Failure analysis for probe mark induced galvanic corrosion and bond degradation during HAST
    Yeoh, Lai-Seng ; Chong, Kok-Cheng ; et al.
    In: Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2013-07-01, S. 303-306
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  19. Detailansicht für Treffer 59 öffnen
    A study on the relationship between pad surface fluorine concentration and the formation of pad corrosion defect
    Li, Ming ; Chien, Wei-Ting Kary ; et al.
    In: Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2013-07-01, S. 311-315
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  20. Detailansicht für Treffer 60 öffnen
    Real-time analysis of ultra-thin gate dielectric breakdown and recovery - A reality
    Pey, K.L. ; Raghavan, N. ; et al.
    In: Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2013-07-01, S. 319-331
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xs 0 - 576
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xl 1200 - 1366
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