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    Thermal stresses and deformations of Cu pillar flip chip BGA package: Analyses and measurements
    Jhou, J. R. ; Tsai, M. Y. ; et al.
    In: 2010 5th International Microsystems Packaging Assembly and Circuits Technology Conference, 2010-10-01, S. 1-4
    Online Konferenz
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    Effect of substrate warpage on flip chip BGA thermal stress simulation
    Chai Chee Meng ; Stoeckl, Stephan ; et al.
    In: 2010 12th Electronics Packaging Technology Conference, 2010-12-01, S. 500-504
    Online Konferenz
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    MOSFET BGA package
    Joshi, R. ; Granada, H. ; et al.
    In: 2000 Proceedings. 50th Electronic Components and Technology Conference (Cat. No.00CH37070), 2000, S. 944-947
    Online Konferenz
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    Advantage and challenge of coreless flip-chip BGA
    Lin, Elva ; Chang, David ; et al.
    In: 2007 International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology, 2007-10-01, S. 346
    Online Konferenz
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    High Performance Coreless Flip-Chip BGA Packaging Technology
    Chang, David ; Wang, Y.P. ; et al.
    In: 2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference, 2007-05-01, S. 1765
    Online Konferenz
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    Low-Stress Interconnection for Flip Chip BGA Employing Lead-Free Solder Bump
    Uchida, Masayuki ; Ito, Hisashi ; et al.
    In: 2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference, 2007-05-01, S. 885
    Online Konferenz
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    Development of Large Size CPU Package Structure Using Embedded Thin Film Capacitor Package Substrate
    Koide, M. ; Fukuzono, K. ; et al.
    In: 2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2017-05-01, S. 704-710
    Online Konferenz
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    An investigation of reliability and solder joint microstructure evolution of select Pb-free FCBGA pad finish and solder ball alloy combinations
    Cavasin, Daniel
    In: 2010 Proceedings 60th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2010-06-01, S. 1798-1805
    Online Konferenz
    Zugriff:
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    An experimental study of the under-fill effects for WLCSP components
    Chen, Y.S. ; Wang, C.S. ; et al.
    In: 2004 International IEEE Conference on the Asian Green Electronics (AGEC). Proceedings of, 2004, S. 246-253
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Advanced Packaging: The Redistributed Chip Package
    Keser, B. ; Amrine, C. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Advanced Packaging, Jg. 31 (2008-02-01), Heft 1, S. 39-43
    Online academicJournal
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    Advanced Packaging: The Redistributed Chip Package
    Keser, Beth ; Amrine, Craig ; et al.
    In: 2007 IEEE Bipolar/BiCMOS Circuits and Technology Meeting, 2007-09-01, S. 155
    Online Konferenz
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    The Redistributed Chip Package: A Breakthrough for Advanced Packaging
    Keser, Beth ; Amrine, Craig ; et al.
    In: 2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference, 2007-05-01, S. 286
    Online Konferenz
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    Fine Pitch Cu Pillar with Bond on Lead (BOL) Assembly Challenges for Low Cost and High Performance Flip Chip Package
    Islam, Nokibul ; Pandey, Vinayak ; et al.
    In: 2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2017-05-01, S. 102-107
    Online Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Reliability assessments and designs for fine pitch flip chip packages with Cu column bumps
    Hsieh, Ming-Che ; Chien Chen Lee ; et al.
    In: 2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2012-10-01, S. 280-283
    Online Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Parametric study for warpage and stress reduction of variable bump types in fcFBGA
    Hsieh, Ming-Che ; Lee, Chien Chen ; et al.
    In: 2011 6th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2011-10-01, S. 115-118
    Online Konferenz
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Effect of underfills on board level reliability of area array package with stress calculation
    Chang, Simon ; Ibe, Edward S. ; et al.
    In: 2010 5th International Microsystems Packaging Assembly and Circuits Technology Conference, 2010-10-01, S. 1-4
    Online Konferenz
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    Volltext
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Stress evaluations in Micro Bump structures of FCBGA
    Wan Yu Huang ; Chen, Eason ; et al.
    In: 2008 33rd IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Conference (IEMT), 2008-11-01, S. 1-5
    Online Konferenz
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    Volltext
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    Effects of Glue on the Bend Performance of Flip Chip Packages
    Meyyappan, K. ; McAllister, A. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Jg. 31 (2008-09-01), Heft 3, S. 670-677
    Online academicJournal
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Enhancing drop test efficacy for product quality improvement through interconnection shear tests
    Hanabe, M. ; Canumalla, S. ; et al.
    In: 56th Electronic Components and Technology Conference 2006, 2006, S. 1
    Online Konferenz
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    Volltext
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