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    Chip-scale packages bridge the gap between bare die and BGAs.
    Maliniak, David
    In: Electronic Design, Jg. 43 (1995-08-21), Heft 17, S. 65-69
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  2. Detailansicht für Treffer 2 öffnen
    Tessera expands beyond BGA.
    Robertson, Jack
    In: Electronic Buyers' News, 2000-02-07, Heft 1197, S. 80-80
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    Rambus the Rage at Packaging Powwows. (cover story)
    Levine, Bernard
    In: Electronic News, Jg. 45 (1999-09-13), Heft 37, S. 1-2
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Tessera Licenses SPIL For Chip-Scale Package.
    In: Electronic News, Jg. 45 (1999-02-08), Heft 2256, S. 40-40
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Sharp Latest Licensee Of Tessera CSP Tech.
    In: Electronic News, Jg. 45 (1999-01-11), Heft 2252, S. 34-34
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Packaging Talk.
    Flower, Gail
    In: Advanced Packaging, Jg. 16 (2007-05-01), Heft 4, S. 7
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Dow, Tessera report silicone advance.
    In: Electronic News, Jg. 43 (1997-09-15), Heft 2185, S. 29-30
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Dow Corning, Tessera in high-end silicones.
    Tilton, Helga
    In: Chemical Market Reporter, Jg. 252 (1997-07-28), Heft 4, S. 23-23
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
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