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    Effect of Warpage on Solder Joint Fatigue Life by Influencing the Solder Joint Shape in BGA Packages
    Shen, W. ; Lei, Z. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 14 (2024-04-01), Heft 4, S. 611-618
    Online academicJournal
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    Sensitivity Analysis for Geometrical Parameters of BGA in Flip-Chip Packaging Under Random Shear Stress and Thermal Temperature
    Chu, L. ; Zhou, P. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021-05-01), Heft 5, S. 765-777
    Online academicJournal
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    Volltext
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    Evaluation of the Quality of BGA Solder Balls in FCBGA Packages Subjected to Thermal Cycling Reliability Test Using Laser Ultrasonic Inspection Technique
    Reddy, V.V.B. ; Ume, I.C. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021-04-01), Heft 4, S. 589-597
    Online academicJournal
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    Volltext
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    Pin Assignment Optimization for Large-Scale High-Pin-Count BGA Packages Using Simulated Annealing
    Li, Z. ; Zhang, M. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 6 (2016-10-01), Heft 10, S. 1465-1474
    Online academicJournal
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    Effect of 0.5 wt% Cu in Sn-3.5%Ag Solder to Retard Interfacial Reactions With the Electroless Ni-P Metallization for BGA Solder Joints Application
    Alam, M. O. ; Chan, Y. C.
    In: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Jg. 31 (2008-06-01), Heft 2, S. 431-438
    Online academicJournal
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    BGA Interconnection Reliability in Mirrored Module Configurations
    Hagberg, J. ; Putaala, J. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 7 (2017-10-01), Heft 10, S. 1634-1643
    Online academicJournal
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    Design and Demonstration of a 2.5-D Glass Interposer BGA Package for High Bandwidth and Low Cost
    Sawyer, B.M.D. ; Suzuki, Y. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 7 (2017-04-01), Heft 4, S. 552-562
    Online academicJournal
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    Failure Morphology After Drop Impact Test of Ball Grid Array (BGA) Package With Lead-Free Sn–3.8Ag–0.7Cu and Eutectic SnPb Solders
    Jang, J. W. ; De Silva, A. P. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, Jg. 30 (2007), Heft 1, S. 49-53
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    Coupled Thermal-Stress Analysis for FC-BGA Packaging Reliability Design
    Hirohata, K. ; Hisano, K. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Jg. 33 (2010-06-01), Heft 2, S. 347-358
    Online academicJournal
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    Microstructure, joint strength and failure mechanisms of SnPb and Pb-free solders in BGA packages
    Li, Ming ; Lee, K.Y. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, Jg. 25 (2002-07-01), Heft 3, S. 185-192
    Online academicJournal
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    Industrial mmWave Radar Sensor in Embedded Wafer-Level BGA Packaging Technology
    Beck, C. ; Ng, H.J. ; et al.
    In: IEEE Sensors Journal, Jg. 16 (2016-09-01), Heft 17, S. 6566-6566
    Online academicJournal
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    An investigation of thermal enhancement on flip chip plastic BGA packages using CFD tool
    Lee, T. Y.
    In: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Jg. 23 (2000-09-01), Heft 3, S. 481-489
    Online academicJournal
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    A 2-bit RF MEMS phase shifter in a thick-film BGA ceramic package
    Varian, K. ; Walton, D.
    In: IEEE Microwave and Wireless Components Letters, Jg. 12 (2002-09-01), Heft 9, S. 321-323
    Online academicJournal
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    Cost-Effective Surface-Mount Magnetoelectric Dipole Antenna Based on Ball Grid Array Packaging Technology for 5G Millimeter-Wave New Radio Band Applications
    Liu, X. ; Zhang, W. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022-09-01), Heft 9, S. 1567-1574
    Online academicJournal
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    Cardinal and Ordinal Directions Approach in Investigating Arrayed Solder Joints Crack Propagation of Ball Grid Array Semiconductor Packages
    Ismail, A.A. ; Abu Bakar, M. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022-09-01), Heft 9, S. 1492-1501
    Online academicJournal
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    Differential-Fed Magneto-Electric Dipole Antenna With Integrated Balun Based on Ball Grid Array Packaging
    Liu, X. ; Zhang, W. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022-06-01), Heft 6, S. 981-987
    Online academicJournal
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    Modeling and Analysis of Signal Integrity of Ball Grid Array Packages With Failed Ground Solder Balls
    Song, K. ; Gao, J. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022-02-01), Heft 2, S. 306-315
    Online academicJournal
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    Analytical equivalent circuit modeling and analysis of complex BGA for 3D silicon-interposer packaging.
    Tang, Lei ; Li, Kangrong ; et al.
    In: Microelectronics Journal, Jg. 143 (2024), S. N.PAG
    academicJournal
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    Low-Cost Organic-Substrate Module for Tx–Rx Short-Range WiGig Communications at 60 GHz
    Bisognin, A. ; Arboleya, A. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Antennas and Propagation, Jg. 69 (2021-10-01), Heft 10, S. 6196-6208
    Online academicJournal
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    Development of 3-D Wafer Level Packaging for SAW Filters Using Thin Glass Capping Technology
    Chen, Z. ; Yu, D. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 12 (2022-02-01), Heft 2, S. 375-381
    Online academicJournal
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