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403 Treffer

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    An Improved SURF Algorithm with FREAK Descriptor for BGA Component Image Stitching
    Chen, Feng ; Deng, Jie ; et al.
    In: 2022 5th World Conference on Mechanical Engineering and Intelligent Manufacturing (WCMEIM), 2022-11-18, S. 1014-1018
    Online Konferenz
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    Development of Build-up Dielectric Material that enables High Temp. Low Loss, High Fracture Toughness Advanced FC-BGA Substrates
    Hayashi, Tatsushi ; Chang, Pochao ; et al.
    In: 2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2021-12-07, S. 176-183
    Online Konferenz
    Zugriff:
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    Microstructures and shear properties of mixed assembly BGA structure SnAgCu/SnBi(Ag)/Cu joints in board-level packaging
    Huang, Jia-Qiang ; Zhou, Min-Bo ; et al.
    In: 2017 18th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2017-08-01, S. 1649-1654
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Reliability Study of Large Fan-Out BGA Solution on FinFET Process
    Yu, C.K. ; Chiang, W.S. ; et al.
    In: 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018-05-01, S. 1623-1627
    Online Konferenz
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    Thermal Modeling of BGA Package Families Using the Thermal Resistance and Impedance Calculator (TRIC)
    Codecasa, Lorenzo ; De Viti, Francesca ; et al.
    In: 2020 26th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 2020-09-14, S. 299-306
    Online Konferenz
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    Quasi-3D Thermal Model of Stacked IC-TSV-BGA Package
    Petrosyants, Konstantin O. ; Ryabov, Nikita I.
    In: 2019 25th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 2019-09-01, S. 1-4
    Online Konferenz
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    On Pre-Assignment Route Prototyping for Irregular Bumps on BGA Packages
    Jiang, Jyun-Ru ; Kuo, Yun-Chih ; et al.
    In: 2020 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE), 2020-03-01, S. 1311-1314
    Online Konferenz
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    Design and electrical performance analysis on coreless flip chip BGA substrate
    Huang, Chih-Yi ; Wang, Chen-Chao ; et al.
    In: 2017 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS), 2017-12-01, S. 1-3
    Online Konferenz
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  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Reflow Oven for Heating and Soldering SMD and BGA Components
    Pawlowski, Pawel ; Dabrowski, Adam ; et al.
    In: 2018 25th International Conference "Mixed Design of Integrated Circuits and System" (MIXDES), 2018-06-01, S. 324-329
    Online Konferenz
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  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Bonding wire loop antenna built into standard BGA package for 60 GHz short-range wireless communication
    Tsutsumi, Yukako ; Ito, Takayoshi ; et al.
    In: 2011 IEEE MTT-S International Microwave Symposium, 2011-06-01, S. 1-4
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    BGA packaged IC sample preparing for electrical failure analysis
    Zhang, Quande ; Che, Yi ; et al.
    In: 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2016-07-01, S. 116-119
    Online Konferenz
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    Dieser Titel kann aus lizenzrechtlichen Gründen nur im Campusnetz oder nach Anmeldung angezeigt werden!
    academicJournal
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    Short localization in a multi chip BGA package
    Gaudestad, Jan ; Orozco, Antonio ; et al.
    In: Proceedings of the 21th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2014-06-01, S. 74-77
    Online Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Thermal effect on die warpage during back-side die polishing of flip-chip BGA device
    Monjur, M. Mezanur Rahman ; Wei, M.S. ; et al.
    In: Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2013-07-01, S. 433-436
    Online Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Design and fabrication of MEMS test socket for BGA IC packages
    Kim, Sangwon ; Kong, Daeyoung ; et al.
    In: 2010 IEEE Sensors, 2010-11-01, S. 1896-1899
    Online Konferenz
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Assessment of non-uniform temperature effect on BGA de-component process
    Tang, Kun ; Song, Fubin ; et al.
    In: 2012 IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conference, 2012-05-01, S. 977-980
    Online Konferenz
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Millimeter-wave multichip BGA package for InP circuits utilizing a laminated ceramic and organic substrate
    Schott, Donald
    In: 2011 IEEE 61st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2011-05-01, S. 1562-1566
    Online Konferenz
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    11 Gb/s limiting amplifier flip-chip assembled in a BGA package
    Titus, Ward S.
    In: 2007 IEEE Sarnoff Symposium, 2007-04-01, S. 1
    Online Konferenz
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Analytical Equivalent Circuit Modeling for BGA in High-Speed Package.
    Jin, Shuai ; Liu, Dazhao ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Jg. 60 (2018-02-01), Heft 1, S. 68-76
    Online academicJournal
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Cohesive Zone Modeling and Damage Prediction of Interfacial Delamination in Potted Electronics Subjected to High-G Mechanical Shock
    Lall, Pradeep ; Dornala, Kalyan ; et al.
    In: 2019 18th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (ITherm), 2019-05-01, S. 1030-1036
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
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