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    MOSFET implant failure analysis using plane-view scanning capacitance microscopy coupled with nano-probing and TCAD modeling
    Choi, Hun-Seong ; Han, Yong-Woon ; et al.
    In: Proceedings of the 21th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2014-06-01, S. 5-8
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    FIB-SEM investigation and auto-metrology of polymer-microlens/CFA arrays of CMOS image sensor
    Sharma, Pradeep ; Chiu, Tai Shan ; et al.
    In: Proceedings of the 21th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2014-06-01, S. 240-244
    Online Konferenz
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    Characterization studies of fluorine-induced corrosion crystal defects on microchip Al bondpads using X-ray photoelectron spectroscopy
    Younan, Hua ; Xiang, Xing Zhen ; et al.
    In: Proceedings of the 21th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2014-06-01, S. 90-93
    Online Konferenz
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    A study of isolation test on FullPAK device
    Gan, S. Y. ; Alias, Lokman ; et al.
    In: Proceedings of the 21th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2014-06-01, S. 160-164
    Online Konferenz
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    Electrical and physical analysis of a 28nm FPGA programmable delay circuit single tap delay failure
    Meng, Chow Yew ; Haonan, Bai ; et al.
    In: Proceedings of the 21th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2014-06-01, S. 173-177
    Online Konferenz
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    ICP-RIE Platinum (Pt) sputter etching
    Mendaros, R. G. ; Marcelo, M. T.
    In: Proceedings of the 21th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2014-06-01, S. 114-117
    Online Konferenz
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    Application of FIB-SEM and Raman spectroscopy for investigating conductive carbon particles in epoxy encapsulation of IC
    Lai, Shih Chia ; Sharma, Pradeep ; et al.
    In: 2015 IEEE 22nd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, 2015-06-01, S. 56-60
    Online Konferenz
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    Junction/well stain (delineation) technique to unveil different types of implantation defects
    Chua, Tze Ping ; Chong, Chee Hong ; et al.
    In: 2015 IEEE 22nd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, 2015-06-01, S. 201-204
    Online Konferenz
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    An efficient method of exposing on-chip polyfuses using dry chemical Plasma etching technique
    Mendaros, R. G. ; Marcelo, M. T.
    In: 2015 IEEE 22nd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, 2015-06-01, S. 189-192
    Online Konferenz
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    Optimization and application of Electron Beam Absorbed Current technique
    Wei, Samuel ; Lim, Soonhuat ; et al.
    In: 2015 IEEE 22nd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, 2015-06-01, S. 250-254
    Online Konferenz
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    The investigation of Active VC and EBAC analysis utilization on test structure
    Chang, L. ; Wang, K.Y. ; et al.
    In: 2015 IEEE 22nd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, 2015-06-01, S. 205-208
    Online Konferenz
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Correlating SEM and SPM for nanoprobing in failure analysis
    Kemmler, M. ; Rummel, A. ; et al.
    In: 2015 IEEE 22nd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, 2015-06-01, S. 227-230
    Online Konferenz
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  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Low voltage In-lens secondary electron imaging in device failure analysis
    Raborar, Mary Grace C.
    In: 2015 IEEE 22nd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, 2015-06-01, S. 310-313
    Online Konferenz
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    A new localized ink coating methodology for preventing photoresist deformation for TEM sample preparation
    Seah, S. S. ; Tee, I. ; et al.
    In: 2015 IEEE 22nd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, 2015-06-01, S. 263-266
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    Fault isolation and TEM study in the state-of-art Thin-Film Transistor
    Zhou, Yongkai ; Lee, Shik Lin ; et al.
    In: 2015 IEEE 22nd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, 2015-06-01, S. 395-398
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    Fault isolation using Electrically-enhanced LADA (EeLADA)
    Goh, S H ; Yeoh, B L ; et al.
    In: 2015 IEEE 22nd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, 2015-06-01, S. 572-576
    Online Konferenz
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    Study of thermal cycling and temperature aging on PbSnAg die attach solder joints for high power modules
    Dugal, F. ; Ciappa, M.
    In: 2015 IEEE 22nd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, 2015-06-01, S. 8-8
    Online Konferenz
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