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    Measurement and Analysis for Residual Warpage of Chip-on-Flex (COF) and Chip-in-Flex (CIF) Packages
    Jang, J. W. ; Suk, K. L. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 2 (2012-05-01), Heft 5, S. 834-840
    Online academicJournal
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    Improvement, commissioning and operation of the JET Pellet Centrifuge
    Watson, M.J. ; Gadeberg, M. ; et al.
    In: 18th IEEE/NPSS Symposium on Fusion Engineering. Symposium Proceedings (Cat. No.99CH37050), 1999, S. 326-329
    Online Konferenz
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    Bump heat sink technology - A novel assembly technology suitable for power HBTs
    Sato, H. ; Miyauchi, M. ; et al.
    In: 15th Annual GaAs IC Symposium, Gallium Arsenide Integrated Circuit (GaAs IC) Symposium, 1993. Technical Digest, 1993, S. 337-340
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
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    In Situ Interferometric Monitoring of Fiber Insertion in Fiber Connector Components
    Van Erps, J. ; Pakula, A. ; et al.
    In: IEEE Photonics Technology Letters, Jg. 22 (2010), Heft 1, S. 60-62
    Online academicJournal
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    Effects of the functional groups of nonconductive films (NCFs) on materials properties and reliability of NCF flip-chip-on-organic boards
    Chung, Chang-Kyu ; Kwon, Woon-Seong ; et al.
    In: 2005 International Symposium on Electronics Materials and Packaging, 2005, S. 156-161
    Online Konferenz
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    Residual Strain Measurement of Thin-Layer Cured Adhesives and Their Effects on Warpage in Electronic Packaging
    Tsai, M. Y. ; Chiang, C. Y. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Jg. 33 (2010-03-01), Heft 1, S. 71-78
    Online academicJournal
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    Effects of Thermal Cycling on Material Properties of Nonconductive Pastes (NCPs) and the Relationship Between Material Properties and Warpage Behavior During Thermal Cycling
    Jang, K. W. ; Kim, H. J. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Jg. 31 (2008-09-01), Heft 3, S. 559-565
    Online academicJournal
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    Effects of the Functional Groups of Nonconductive Films (NCFs) on Material Properties and Reliability of NCF Flip-Chip-On-Organic Boards
    Chung, C. K. ; Kwon, W. S. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Jg. 30 (2007-09-01), Heft 3, S. 464-471
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    Thermal deformations and stresses of flip-chip BGA packages with low- and high-T/sub g/ underfills
    Tsai, Ming-Yi ; Lin, Yi-Chieh ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing, Jg. 28 (2005-10-01), Heft 4, S. 328-337
    Online academicJournal
    Zugriff:
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