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18 Treffer

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    Analytical Equivalent Circuit Modeling for BGA in High-Speed Package.
    Jin, Shuai ; Liu, Dazhao ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Jg. 60 (2018-02-01), Heft 1, S. 68-76
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Low-loss and broadband BGA package transition for LTCC-SiP applications.
    Kangasvieri, T. ; Halme, J. ; et al.
    In: Microwave & Optical Technology Letters, Jg. 50 (2008-04-01), Heft 4, S. 1036-1040
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Board level investigation of BGA solder joint deformation strength
    Sinkovics, B. ; Krammer, O.
    In: Microelectronics Reliability, Jg. 49 (2009-06-01), Heft 6, S. 573-578
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Board level solder joint reliability analysis of stacked die mixed flip-chip and wirebond BGA
    Tee, Tong Yan ; Ng, Hun Shen ; et al.
    In: Microelectronics Reliability, Jg. 46 (2006-12-01), Heft 12, S. 2131-2138
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    BGA LAND PATTERN and ASSEMBLY Issues. (cover story)
    Achong, Chris ; Chen, Alex
    In: Printed Circuit Design & Manufacture, Jg. 21 (2004-02-01), Heft 2, S. 24-26
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
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    A Novel Approach Using a Two-Dimensional Wavelet Transform in Ball Grid Array (BGA) Substrate Conducting Path Inspections.
    Yeh, C. H.
    In: International Journal of Advanced Manufacturing Technology, Jg. 21 (2003-02-01), Heft 3, S. 223-233
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Routing BGA Fanout Patterns by PCB region.
    Pfeil, Charles
    In: Printed Circuit Design & Manufacture, Jg. 25 (2008-07-01), Heft 7, S. 48-49
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
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    PATTERNED COPPER PLATING LAYER THICKNESS MADE UNIFORM BY PLACEMENT OF AUXILIARY GRID ELECTRODE ABOUT BALL GRID ARRAYS.
    Okubo, Toshikazu ; Kodera, Tamie ; et al.
    In: Chemical Engineering Communications, Jg. 193 (2006-12-01), Heft 12, S. 1503-1513
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Nobody Makes Through-Hole Joints Anymore, Do They? Everyone has an x-ray system for BGAs. Why not use it for through-hole too?
    BERNARD, DAVID
    In: Printed Circuit Design & Fab: Circuits Assembly, Jg. 35 (2018-04-01), Heft 4, S. 90-91
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Electrical modeling of ball grid array packages based on one-port <f>S</f>-parameter measurement for electrical evaluation of high-speed test board
    Nam, Seungki ; Lee, Jaehoon ; et al.
    In: Current Applied Physics, Jg. 5 (2005-03-01), Heft 3, S. 271-276
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Improved physical understanding of intermittent failure in continuous monitoring method
    Filho, W.C. Maia ; Brizoux, M. ; et al.
    In: Microelectronics Reliability, Jg. 46 (2006-09-01), Heft 9-11, S. 1886-1891
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Product PREVIEW.
    In: Circuits Assembly, Jg. 15 (2004-09-01), Heft 9, S. 52-54
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Siehe Detailanzeige für Volltext
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Pin-Pitch Under 0.8 mm.
    PFEIL, CHARLES
    In: Printed Circuit Design & Manufacture, Jg. 25 (2008-12-01), Heft 12, S. 48
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    PCB-layout techniques for gigasample ADCs.
    FONG, EDISON
    In: EDN, Jg. 54 (2009-11-12), Heft 21, S. 39-43
    serialPeriodical
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Assemblies Go PoP.
    In: Circuits Assembly, Jg. 18 (2007-12-01), Heft 12, S. 34-35
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Axiom designs with PoP.
    In: Electronics Weekly, 2009-04-22, Heft 2380, S. 4
    Online serialPeriodical
    Siehe Detailanzeige für Volltext
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    How Clean Are Plugged Microvias?
    Munson, Terry
    In: Circuits Assembly, Jg. 19 (2008-07-01), Heft 7, S. 74
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    On-chip bypassing with series termination.
    Johnson, Howard
    In: EDN, Jg. 49 (2004-04-29), Heft 9, S. 24-24
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
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