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    Laser Rework Process for Efficient Lead-Free Solder Joints Ball Grid Array (BGA) Component Rework
    Ismail, A.A. ; Abu Bakar, M. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 14 (2024-04-01), Heft 4, S. 735-742
    Online academicJournal
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    Comparative Drop Shock Reliability Study of SAC-Based Alloys in BGA Assemblies
    Vyas, P.P. ; Alahmer, A. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 14 (2024-03-01), Heft 3, S. 406-416
    Online academicJournal
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    Investigation on Impedance Optimization for the BGA-Bonding Wire Transition Structure
    Song, K. ; Gao, J. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 13 (2023-12-01), Heft 12, S. 1998-2007
    Online academicJournal
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  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Influence of Copper Pad Dimension on Thermal Fatigue Life Performance of BGA Packages
    Arun Deo, K. ; Park, S. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 13 (2023-09-01), Heft 9, S. 1388-1398
    Online academicJournal
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  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Effect of Warpage on Solder Joint Fatigue Life by Influencing the Solder Joint Shape in BGA Packages
    Shen, W. ; Lei, Z. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 14 (2024-04-01), Heft 4, S. 611-618
    Online academicJournal
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  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Brainstorming Generative Adversarial Network (BGAN): Toward Multiagent Generative Models With Distributed Data Sets
    Ferdowsi, A. ; Saad, W.
    In: IEEE Internet of Things Journal, Jg. 11 (2024-03-01), Heft 5, S. 7828-7840
    Online academicJournal
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    Prediction of BGA solder joint array shape using improved Perzyna model and Anand model
    Fang, Junxiong ; Ran, Linjie ; et al.
    In: Welding in the World: The International Journal of Materials Joining, Jg. 67 (2023-12-01), Heft 12, S. 2765-2778
    academicJournal
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    AGL61/80 regulates BGAL9, which participates in early somatic embryogenesis and increases longan resistance to heat stress
    Chen, Yan ; Ma, Xiangwei ; et al.
    In: Fruit Research, Jg. 4 (2024), Heft 1, S. 1-14
    Online academicJournal
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    academicJournal
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    Investigating the Effects of Rapid Precipitation of Bi in Sn on the Shear Strength of BGA Sn-Bi Alloys
    Hao, Qichao ; Tan, Xin F. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 53 (2024-03-01), Heft 3, S. 1223-1238
    academicJournal
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    Undissolved gold in fine-pitch BGA solder joint under thermal cycling test
    Ismail, Adlil Aizat ; Abu Bakar, Maria ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 35 (2024-04-01), Heft 12
    academicJournal
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Hierarchical Attention-Based Machine Learning Model for Radiation Prediction of WB-BGA Package
    Jin, H. ; Gu, Z. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Jg. 63 (2021-12-01), Heft 6, S. 1972-1980
    Online academicJournal
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    Sensitivity Analysis for Geometrical Parameters of BGA in Flip-Chip Packaging Under Random Shear Stress and Thermal Temperature
    Chu, L. ; Zhou, P. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021-05-01), Heft 5, S. 765-777
    Online academicJournal
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Investigation of Vehicle-Oriented Double-Sided Cooling Power Module With BGA Technology
    Peng, C. ; Zhu, W. ; et al.
    In: IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, Jg. 10 (2022-10-01), Heft 5, S. 6171-6179
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