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    Reliability of BGA and CSP on Metal-Backed Printed Circuit Boards in Harsh Environments.
    Lall, Pradeep ; Islam, Nokibul ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 129 (2007-12-01), Heft 4, S. 382-390
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Numerical and Experimental Study of Interface Delamination in Flip Chip BGA Package.
    Guojun, Hu ; Tay, Andrew A. O. ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 132 (2010-03-01), Heft 1, S. 10061-10067
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Experimental and Modeling of the Stress-Strain Behavior of a BGA Interconnect Due to Thermal Load.
    Zhang, Yan ; Liu, Johan ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 130 (2008-06-01), Heft 2, S. 2:1- (7S.)
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    An Expedient Experimental Technique for the Determination of Thermal Cycling Fatigue Life for BGA Package Solder Balls.
    Tunga, Krishna ; Sitaraman, Suresh K.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 129 (2007-12-01), Heft 4, S. 427-433
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Effect of Voids on Thermomechanical Durability of Pb-Free BGA Solder Joints: Modeling and Simulation.
    Ladani, Leila Jannesari ; Dasgupta, Abhijit
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 129 (2007-09-01), Heft 3, S. 273-277
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    A procedure for automated shape and life prediction in flip-chip and BGA solder joints.
    Subbarayan, G.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 118 (1996-09-01), Heft 3, S. 127-133
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Correlation of Warpage Distribution With the Material Property Scattering for Warpage Range Prediction of PBGA Components.
    Zhang, Qiming ; Lo, Jeffery C. C. ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 140 (2018-12-01), Heft 4, S. 1-11
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Predicted Size of an Inelastic Zone in a Ball-Grid-Array Assembly.
    Suhir, E. ; Bechou, L. ; et al.
    In: Journal of Applied Mechanics, Jg. 80 (2013-03-01), Heft 2, S. 1-5
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Norris-Landzberg Acceleration Factors and Goldmann Constants for SAC305 Lead-Free Electronics.
    Lall, Pradeep ; Shirgaokar, Aniket ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 134 (2012-09-01), Heft 3, S. 1-12
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Effects of Cycling Parameters on the Thermal Fatigue Life of Mixed SnAgCu/SnPb Solder Joints.
    Meilunas, M. ; Borgesen, P.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 133 (2011-06-01), Heft 2, S. 21001.1- (5S.)
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Accelerated Vibration Reliability Testing of Electronic Assemblies Using Sine Dwell With Resonance Tracking.
    Su, Quang T. ; Gharaibeh, Mohammad A. ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 140 (2018-12-01), Heft 4, S. 1-9
    academicJournal
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    Heat Conduction in Printed Circuit Boards: A Mesoscale Modeling Approach.
    Nakayama, Wataru
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 130 (2008-12-01), Heft 4, S. 1061-1070
    academicJournal
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    Validation of a General Fatigue Life Prediction Methodology for Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Alloy Interconnects.
    Pierce, David M. ; Sheppard, Sheri D. ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 130 (2008-03-01), Heft 1, S. 10031-10042
    academicJournal
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    Nonlinear analysis of full-matrix and perimeter plastic Ball Grid Array solder joints.
    Jung, W. ; Lau, J.H.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 119 (1997-09-01), Heft 3, S. 163-170
    academicJournal
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Optimal Shock Pulse in a Drop Test Simulation of Standardized Board for Uniform Shock Response.
    Kallolimath, Sharan ; Jiang Jenny Zhou
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 138 (2016-12-01), Heft 4, S. 1-10
    academicJournal
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Analytical Solution for Electronic Assemblies Under Vibration.
    Gharaibeh, Mohammad A. ; Su, Quang T. ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 138 (2016-03-01), Heft 1, S. 1-10
    academicJournal
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Multiple Quality Characteristics Optimization ot Ball Grid Array Wire Bonding Process.
    Yih-Fong, Tzeng ; Chih-Huang, Chen ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 137 (2015-12-01), Heft 4, S. 1-8
    academicJournal
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  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Damage Evolution in Lead Free Solder Joints in Isothermal Fatigue.
    Qasaimeh, Awni ; Hamasha, Sa'd ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 137 (2015-06-01), Heft 2, S. 1-8
    academicJournal
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Ball Grid Array Interconnection Properties of Solderable Polymer-Solder Composites With Low-Melting-Point Alloy Fillers.
    Yim, Byung-Seung ; Shin, Young-Eui ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 139 (2017-12-01), Heft 4, S. 1-1
    academicJournal
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Reliability Assessment and Activation Energy Study of Au and Pd-Coated Cu Wires Post High Temperature Aging in Nanoscale Semiconductor Packaging.
    Gan, C. L. ; Hashim, U.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 135 (2013-06-01), Heft 2, S. 21010-1- (7S.)
    academicJournal
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