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    Performance Comparison of Contemporary Stencil Coatings and Underwipe Solvents on 0.4mm BGA Packages: Should chemistry formulation and drying time factor into solvent selection?
    SHEA, CHRYS ; CARBONI, DEBBIE ; et al.
    In: Printed Circuit Design & Fab: Circuits Assembly, Jg. 41 (2024-05-01), Heft 5, S. 59-75
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
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    Tackling HEAD-IN-PILLOW DEFECTS with Vapor Phase Reflow: An EMS finds VPS dramatically reduced HiP in BGA/LGA connectors.
    PULLISHY, HUNTER ; YIMBO, SANDY ; et al.
    In: Printed Circuit Design & Fab: Circuits Assembly, Jg. 39 (2022-08-01), Heft 8, S. 44-48
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    The Case for a 1.1mm BGA/CGA PACKAGE: A marginally larger package would cut design times and improve PCB yields and performance.
    PARTIDA, GERRY
    In: Printed Circuit Design & Fab: Circuits Assembly, Jg. 37 (2020-10-01), Heft 10, S. 1-5
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
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    Why Not ROUTE TWO TRACES Between Pins on a 1mm Pitch BGA?
    RITCHEY, LEE
    In: Printed Circuit Design & Fab: Circuits Assembly, Jg. 37 (2020-08-01), Heft 8, S. 1-13
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
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    Hidden Trouble in a BGA PACKAGE.
    ADAMS, TOM
    In: Printed Circuit Design & Fab: Circuits Assembly, Jg. 37 (2020-08-01), Heft 8, S. 1-9
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    BGA PITCH Impacts on Bare Board Fabrication: A look at how array technology influences processes from board routing to drill to test.
    MACFADDEN, TODD
    In: Printed Circuit Design & Fab: Circuits Assembly, Jg. 37 (2020-04-01), Heft 4, S. 62-67
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    SHENMAO SMBF-08 BGA FLUX.
    In: Printed Circuit Design & Fab: Circuits Assembly, Jg. 40 (2023-07-01), Heft 7, S. 136-136
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    AS-SHIPPED VS. MOUNTED HEIGHT for BGA and LGA Packages.
    DARVEAUX, ROBERT ; CHEN, HOWARD ; et al.
    In: Printed Circuit Design & Fab: Circuits Assembly, Jg. 36 (2019), Heft 1, S. 30-34
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    A Custom BGA for PARTICLE PHYSICS EXPERIMENTS.
    BUCK, BENJAMIN
    In: Printed Circuit Design & Fab: Circuits Assembly, Jg. 30 (2013-10-01), Heft 10, S. 32-35
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Locating BGA Joint Failures.
    WILLIS, BOB
    In: Printed Circuit Design & Fab: Circuits Assembly, Jg. 37 (2020-03-01), Heft 3, S. 1-3
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    BGA Rules for Rigid-Flex PCBs: Strategies for vias and routing.
    KOOP, NICK ; FINSTAD, MARK
    In: Printed Circuit Design & Fab: Circuits Assembly, Jg. 38 (2021-06-01), Heft 6, S. 27-28
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
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    BGA REMOVAL Using Focused IR.
    MONGA, VARDAAN
    In: Printed Circuit Design & Fab: Circuits Assembly, Jg. 38 (2021-11-01), Heft 11, S. 32-32
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    STEPPING OUT With 0.4mm Pitch BGA/PoPs.
    ALI, SYED W.
    In: Printed Circuit Design & Fab: Circuits Assembly, Jg. 29 (2012-11-01), Heft 11, S. 30-32
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Report: Shortage of FC-BGA Substrates to Persist through 2025.
    In: Printed Circuit Design & Fab: Circuits Assembly, Jg. 38 (2021-09-01), Heft 9, S. 14-14
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Solder Squishing: When BGAs move during reflow, intermittent shorts can result.
    WILLIS, BOB
    In: Printed Circuit Design & Fab: Circuits Assembly, Jg. 38 (2021-06-01), Heft 6, S. 44-44
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Assembly and Reliability of PREFORM UNDERFILMED BGAS in Drop Test and Thermal Cycling.
    MAWER, ANDREW ; KOSCHMIEER, THOMAS ; et al.
    In: Printed Circuit Design & Fab: Circuits Assembly, Jg. 29 (2012-06-01), Heft 6, S. 30-34
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    BGA Voiding: What's Important? A practical approach for BGA void analysis.
    BERNARD, DAVID
    In: Printed Circuit Design & Fab: Circuits Assembly, Jg. 35 (2018-03-01), Heft 3, S. 53-54
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Wetting Indicators for BGAs: A few well-placed cues make "true" design-for-test.
    BERNARD, DAVID
    In: Printed Circuit Design & Fab: Circuits Assembly, Jg. 36 (2019-07-01), Heft 7, S. 40-41
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    No Rest for the . . . HoP and HiP in BGAs: Head-on-pillow and head-in-pillow look different under x-ray. The distinction is important.
    BERNARD, DAVID
    In: Printed Circuit Design & Fab: Circuits Assembly, Jg. 36 (2019-04-01), Heft 4, S. 41-42
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
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    PoP: 2 Times the BGAs, 2 Times the Problems? There are more solder balls to inspect, so use oblique views.
    BERNARD, DAVID
    In: Printed Circuit Design & Fab: Circuits Assembly, Jg. 35 (2018-10-01), Heft 10, S. 58-59
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
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