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    Undissolved gold in fine-pitch BGA solder joint under thermal cycling test
    Ismail, Adlil Aizat ; Abu Bakar, Maria ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 35 (2024-04-01), Heft 12
    academicJournal
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    Study of early-stage thermal fatigue behavior of Sn-based Cu-cored BGA solder joints
    Han, Jing ; Meng, Zhou ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 34 (2023-06-01), Heft 17
    academicJournal
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    The effects of the decreasing joint size on interfacial microstructure and shear behavior of micro-scale BGA structure Cu/Sn–3.0Ag–0.5Cu/Cu joints under coupled electromechanical loads
    Le, W. K. ; Zhou, M. B. ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 33 (2022), Heft 3, S. 1464-1479
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Board-level drop reliability and fracture behavior of low-temperature soldering Sn–Ag–Cu/Sn–Bi–X hybrid BGA solder joints for consumer electronics
    Ren, J. ; Huang, M. L.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 32 (2021-06-01), Heft 11, S. 15453-15465
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Study of accelerated shear creep behavior and fracture process of micro-scale ball grid array (BGA) structure Cu/Sn–3.0Ag–0.5Cu/Cu joints under coupled electro-thermo-mechanical loads
    Le, W. K. ; Zhou, J. Y. ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 31 (2020-09-01), Heft 18, S. 15575-15588
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Current density dependent shear performance and fracture behavior of micro-scale BGA structure Cu/Sn–3.0Ag–0.5Cu/Cu joints under coupled electromechanical loads
    Le, W. K. ; Ning, X. ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 30 (2019-08-01), Heft 16, S. 15184-15197
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    A method to determine the slip systems in BGA lead-free solder joints during thermal fatigue
    Tan, Shihai ; Han, Jing ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 29 (2018-05-01), Heft 9, S. 7501-7509
    academicJournal
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    Size effects on the interfacial reaction and microstructural evolution of Sn-ball/Sn3.0Ag0.5Cu-paste/Cu joints in board-level hybrid BGA interconnection at critical reflowing temperature
    Huang, J. Q. ; Zhou, M. B. ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 29 (2018-05-01), Heft 9, S. 7651-7660
    academicJournal
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    Recrystallized grain rotation behavior in a Pb-free BGA solder joint under electron current stress
    Han, Jing ; Sun, Jian ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 29 (2018-04-01), Heft 8, S. 6266-6273
    academicJournal
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    A study of Ag additive methods by comparing mechanical properties between Sn57.6Bi0.4Ag and 0.4 wt% nano-Ag-doped Sn58Bi BGA solder joints
    Sun, Huayu ; Li, Qingqian ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 25 (2014-10-01), Heft 10, S. 4380-4390
    academicJournal
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    academicJournal
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    Electrical properties and interfacial reaction of BGA package with underfill
    Noh, Bo-In ; Jung, Seung-Boo
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 19 (2008), Heft 1, S. 75-80
    academicJournal
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    Failure behaviors of BGA solder joints under various loading conditions of high-speed shear test
    Kim, Jong-Woong ; Lee, Young-Chul ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 20 (2009), Heft 1, S. 17-24
    academicJournal
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    Effect of TiO<subscript>2</subscript> nanoparticles on the microstructure and bonding strengths of Sn0.7Cu composite solder BGA packages with immersion Sn surface finish
    Tsao, L. C. ; Wu, M. W. ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 23 (2012-03-01), Heft 3, S. 681-687
    academicJournal
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Effect of nano-TiO<subscript>2</subscript> addition on the microstructure and bonding strengths of Sn3.5Ag0.5Cu composite solder BGA packages with immersion Sn surface finish
    Leong, J. C. ; Tsao, L. C. ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 22 (2011-09-01), Heft 9, S. 1443-1449
    academicJournal
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    Intermetallic compound layer formation between Sn–3.5 mass %Ag BGA solder ball and (Cu, immersion Au/electroless Ni–P/Cu) substrate
    Lee, Chang-Bae ; Yoon, Jeong-Won ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 14 (2003-08-01), Heft 8, S. 487-493
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