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    Design and analysis of wafer-level CSP with a double-pad structure
    Lin, Ji-Cheng ; Cheng, Hsien-Chie ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Jg. 28 (2005-03-01), Heft 1, S. 117-126
    Online academicJournal
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    The Effect of Epoxy Molding Compound on Thermal/Residual Deformations and Stresses in IC Packages During Manufacturing Process
    Tsai, M. Y. ; Wang, C.T. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Jg. 29 (2006-09-01), Heft 3, S. 625-635
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    Residual Strain Measurement of Thin-Layer Cured Adhesives and Their Effects on Warpage in Electronic Packaging
    Tsai, M. Y. ; Chiang, C. Y. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Jg. 33 (2010-03-01), Heft 1, S. 71-78
    Online academicJournal
    Zugriff:
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    Effects of Thermal Cycling on Material Properties of Nonconductive Pastes (NCPs) and the Relationship Between Material Properties and Warpage Behavior During Thermal Cycling
    Jang, K. W. ; Kim, H. J. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Jg. 31 (2008-09-01), Heft 3, S. 559-565
    Online academicJournal
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    Effects of the Functional Groups of Nonconductive Films (NCFs) on Material Properties and Reliability of NCF Flip-Chip-On-Organic Boards
    Chung, C. K. ; Kwon, W. S. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Jg. 30 (2007-09-01), Heft 3, S. 464-471
    Online academicJournal
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    Hygro-Thermal Warpages of COG Package With Nonconductive Paste Adhesive
    Tsai, M. Y. ; Huang, C. Y. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Jg. 30 (2007-09-01), Heft 3, S. 517-525
    Online academicJournal
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    Volltext
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    Investigation of thermomechanical behaviors of flip chip BGA packages during manufacturing process and thermal cycling
    Tsai, Ming-Yi ; Hsu, C.H.J. ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Jg. 27 (2004-09-01), Heft 3, S. 568-576
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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