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    In-situ EBIC measurements of IGBT during device turn-on
    Johnson, Greg M. ; Rummel, Andreas ; et al.
    In: 2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023-07-24, S. 1-6
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    Thermal simulations of lock-in-thermography for failure analysis of integrated circuits
    Qiu, Wen ; Zee, Bernice ; et al.
    In: 2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023-07-24, S. 1-6
    Online Konferenz
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    Optimization of Microwave Induced Plasma Etching Process for Decapsulation of Multi-Tier PCC Wire-Bonded Semiconductor Devices
    Liew, Chiun Ning ; Hasnizam, Wan Nurul Asmak Wan ; et al.
    In: 2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023-07-24, S. 1-5
    Online Konferenz
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    Integration of Soft Defect Localization (SDL) and Electro-Optical Probing (EOP) in Root Cause Investigation for Time Delay Related Issue
    Sheng, Foo Loke ; Thin Wei, Chua ; et al.
    In: 2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023-07-24, S. 1-6
    Online Konferenz
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    Novel Detachable & Flippable Probing Stage for Lock-in Thermography and Laser-based Fault Isolation Tool
    Izlan, M. A. A ; Zamri, M. S. Muhamad ; et al.
    In: 2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023-07-24, S. 1-5
    Online Konferenz
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    State-Of-The-Art Approach to Mitigate Risk of Die Crack with Substrate Co-Planarity Issue
    Ying, Cham Hooi ; Jen Wai, Ooi ; et al.
    In: 2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023-07-24, S. 1-5
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    A Breakthrough in Resolution and Scan Speed: Overcome the Challenges of 3D X-ray Imaging Workflows for Electronics Package Failure Analysis
    Gu, Allen ; Krampert, Gerhard ; et al.
    In: 2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023-07-24, S. 1-4
    Online Konferenz
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    Combining 4D Scanning Transmission Electron Microscopy and Electron Precession for Mapping of Electric Field at the Nanoscale Over Large Field of View
    Cao, Shaohong ; Liang, Chao ; et al.
    In: 2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023-07-24, S. 1-5
    Online Konferenz
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    Enhanced technique through pattern and power modulation with ELITE system for failure analysis on advance package technology
    Ng, Wen Jye ; Ooi, Yong Khai ; et al.
    In: 2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023-07-24, S. 1-4
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    Prevention of Schottky Contact Formation Between Probing Needles and Silicon for Power Semiconductor Devices
    Gnaem, Mohamed ; Schoemann, Stephan ; et al.
    In: 2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023-07-24, S. 1-5
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    Case Study of SIMS Analysis on Insulators
    Wang, Yun ; Ong, Kian Kok ; et al.
    In: 2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023-07-24, S. 1-4
    Online Konferenz
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    An efficient process to find the root cause of LCD panel bubble issue
    Liu, Lingxiao ; Yang, Ling ; et al.
    In: 2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023-07-24, S. 1-4
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    Improvised DRC Analysis to Identify Novel Plasma Induce Charging Damage Fault
    Song, Li ; Yeoh, BL ; et al.
    In: 2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023-07-24, S. 1-5
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    Optimization of Physical Failure Analysis Process to Minimize Transistors Degradation from Electron Beam for Advance Technology Nodes
    Chow, Chi Eng ; Goh, Wai Ming ; et al.
    In: 2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023-07-24, S. 1-5
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    GoCLIP: Graph one-class CLassification for Intellectual Property Circuit Identification
    Hong, Xuenong ; Tee, Yee-Yang ; et al.
    In: 2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023-07-24, S. 1-6
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    Measurement of Aluminium Remnant Thickness on Copper Wire Bonding using 3D Laser Scanning Microscope
    Supramaniam, Saraswathy ; Periasamy, Subashini ; et al.
    In: 2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023-07-24, S. 1-6
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    FA Best Approach on drain-to-source Recoverable Leakage
    Fauzi Kamsin, Mohamad Nor ; Che Mee, Mohd Yusri ; et al.
    In: 2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023-07-24, S. 1-4
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    No-Reference Image Quality Assessment for Reverse Engineering of Integrated Circuits
    Bette, Ann-Christin ; Falter, Robin ; et al.
    In: 2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023-07-24, S. 1-9
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    Case Study On Identification Of Implant Related Defect With Junction Stain Technique
    Yip, K. H. ; Ang, P. C. ; et al.
    In: 2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023-07-24, S. 1-4
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    Novel Non-Destructive Physical Bitmap Verification Technique on SRAM and NOR Flash
    Choo, Shengzi ; Atiqah Supaat, Noor Iza ; et al.
    In: 2023 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2023-07-24, S. 1-8
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