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    Two-phase thermofluidic modeling and validation of a multi-zone microchannel evaporator
    Wu, Qianying ; Salamon, Todd
    In: 2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2022-05-31, S. 1-10
    Online Konferenz
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    Transient study of phase change material based hybrid heat sink for electronics cooling application
    Borkar, Priyanka ; Duryodhan, Vijay S
    In: 2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2022-05-31, S. 1-7
    Online Konferenz
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    Thermal modeling of Direct Bonded Heterogenous Integration (DBHi) MCM package with Si microcooler
    Miyazawa, Risa ; Hisada, Takashi ; et al.
    In: 2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2022-05-31, S. 1-9
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
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    Boiling and Condensation of a Dielectric Liquid in a Closed Enclosure for Electronics Cooling Applications
    Parent, Gabriel ; Ganjali, Alireza ; et al.
    In: 2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2022-05-31, S. 1-7
    Online Konferenz
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    IT Equipment Cooling Assessement and Metrics
    VanGilder, Jim ; Tian, Wei ; et al.
    In: 2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2022-05-31, S. 1-6
    Online Konferenz
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    Heat Dissipation Characteristics of a Jetting Staggered Microchannel for Cooling a Large-area High-performance SOC Chip
    Lian, Tingting ; Wang, Zhizheng ; et al.
    In: 2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2022-05-31, S. 1-7
    Online Konferenz
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    High Performance Pulsating Heat Pipe for Electronics Cooling
    Constantinou, Haris ; Lani, Sebastien ; et al.
    In: 2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2022-05-31, S. 1-9
    Online Konferenz
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    Experimental Characterization of a Compact Thermosyphon Cooling System Operating with R1234ze(E) and R1233zd(E) Low-GWP Refrigerants
    Amalfi, Raffaele L. ; Hoang, Cong H. ; et al.
    In: 2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2022-05-31, S. 1-6
    Online Konferenz
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    Volltext
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    Impact of Improved Ducting and Chassis Re-design for Air-Cooled Servers in a Data Center
    Modi, Himanshu ; Chowdhury, Uschas ; et al.
    In: 2022 21st IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (iTherm), 2022-05-31, S. 1-8
    Online Konferenz
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    Volltext
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