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    IPFA 2019 Cover Page
    In: 2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2019
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
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    [IPFA 2019 Front matter]
    In: 2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2019
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
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    IPFA 2019 Copyright Page
    In: 2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2019
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
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    The Application of Thermal Sensor to Locate IC Defects in Failure Analysis
    Huang, Kuan-Chieh ; Lin, Yi-Chen
    In: 2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2019
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
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    Investigation of Electrical Parameters Degradations for 600V SOI-LIGBT under Repetitive ESD Stresses
    Lu, Li ; Ye, Ran ; et al.
    In: 2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2019
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
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    Study of Internal Latchup Behaviors in Advanced Bulk FinFET Technology
    Liang, Wei ; Gauthier, Robert ; et al.
    In: 2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2019
    Online Konferenz
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    Defect Location and Physical Analysis in Chip-on-chip Device
    Wang, Zhibin ; Wu, Zhaoxi ; et al.
    In: 2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2019
    Online Konferenz
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    Electrical Performances and Physics Based Analysis of 650V E-mode GaN Devices at High Temperatures
    Zhang, Chi ; Li, Sheng ; et al.
    In: 2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2019
    Online Konferenz
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    A Novel Reverse Conducting SOI-LIGBT with Double Integrated NMOS for Enhanced Reverse Recovery
    Li, Ajiang ; Li, Shaohong ; et al.
    In: 2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2019
    Online Konferenz
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    Experiment Characterization of Front and Back Interfaces Impact on Back Gate Modulation in UTBB-FDSOI MOSFETs
    Chen, Wangyong ; Cai, Linlin ; et al.
    In: 2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2019
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Study of Front-Side Approach to Retrieve Stored Data in Non-Volatile Memory Devices Using Scanning Capacitance Microscopy
    Tay, J.Y. ; Cheah, J. ; et al.
    In: 2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2019
    Online Konferenz
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    Self-heating aware EM Reliability Prediction of Advanced CMOS Technology by Kinetic Monte Carlo Method
    Cai, Linlin ; Zhao, Yudi ; et al.
    In: 2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2019
    Online Konferenz
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    Enhanced Package Fault Isolation Method Using Time Domain Reflectometry (TDR) Incorporation with Mathematics
    Lee, Lan Yin ; Keng Chua, Kok
    In: 2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2019
    Online Konferenz
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    Reliability Improvement of Resistance Switching Devices by Insertion of a Novel 2D Material MXene
    He, Nan ; He, Lin ; et al.
    In: 2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2019
    Online Konferenz
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    Failure Analysis of Solder Joint Cracking in a CBGA Assembly Applied for Aviation Equipment
    Xiao, Hui ; Luo, Daojun ; et al.
    In: 2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2019
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    Signal Processing Method for Scanning-Acoustic-Tomography Defect Detection based on Correlation between Ultrasound Waveforms
    Kobayashi, Masayuki ; Sakai, Kaoru ; et al.
    In: 2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2019
    Online Konferenz
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Radiation-Hardened Memory Cell for Ultralow Power Space Applications
    Qi, Chunhua ; Zhai, Guofu ; et al.
    In: 2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2019
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    Comparison of Cl effect on Au-Al and Cu-Al HTS and bHAST wire bond reliability performance
    Bisheng, Wang ; Jinzhi, Lois Liao ; et al.
    In: 2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2019
    Online Konferenz
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    A Study of n-LDMOS Off-state Breakdown Degradation with 0.18μm BCD Technology
    Lin, Feng ; Yang, Bin ; et al.
    In: 2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2019
    Online Konferenz
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    Design and Verification of SRAM Self-Detection Repair Based on ECC and BISR Circuit
    Zhang, Yanqing ; Piao, Yinghun ; et al.
    In: 2019 IEEE 26th International Symposium on Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2019
    Online Konferenz
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