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    A method to simulate fluorine outgas and Al bond pad corrosion in wafer fab
    Yang, Yanjing ; Zhu, Xintong ; et al.
    In: 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2016
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
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    Film-profile-engineered IGZO thin-film transistors with gate/drain offset for high voltage operation
    Wu, Ming-Hung ; Lin, Horng-Chih ; et al.
    In: 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2016
    Online Konferenz
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    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Improvement of top-down delayering techniques on advanced technology nodes
    Hrncir, Tomas ; Yap, Huei Hao ; et al.
    In: 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2016
    Online Konferenz
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    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Evaluation of Fan-out Wafer Level Package strength by three-point bending testing
    Xu, C. ; Zhong, Z. W. ; et al.
    In: 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2016
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Application of SLAT methodology in bond pad process evaluation for sidewall polymer removal
    Yang, Yanjing ; Zhu, Xintong ; et al.
    In: 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2016
    Online Konferenz
    Zugriff:
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    Wie komme ich dran?
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    High-throughput sample preparation method for Cu pillar FCQFN
    Lin, Ke-Ying ; Wang, Wenjing ; et al.
    In: 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2016
    Online Konferenz
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    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    BTI lifetime reliability of planar MOSFET versus FinFET for 16 nm technology node
    Mahmoud, Mohamed Mounir ; Soin, Norhayati
    In: 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2016
    Online Konferenz
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    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    A thermo mechanical finite element modeling approach to solving stress induced passivation failures
    Mirza, Fahad ; Khor, E E Jan ; et al.
    In: 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2016
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Defect detection method using statistical image processing of scanning acoustic tomography
    Sakai, Kaoru ; Kikuchi, Osamu ; et al.
    In: 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2016
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
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    Reliability and risk assessment from accelerated test result and field modeling: Delamination issue case study for automotive analog parts and sensors
    Berges, Corinne ; Feybesse, Adeline ; et al.
    In: 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2016
    Online Konferenz
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    Volltext
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    Fast and efficient method to detect probe mark and wire bond induced pad damage
    Tan, Jethro ; Chan, Gary H. G. ; et al.
    In: 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2016
    Online Konferenz
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    Volltext
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  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    Mitigation of thin wafer handling issues in TSV (Through Silicon Via) fabrication for advanced packaging applications
    Sekhar, V. N. ; Qin, Ren ; et al.
    In: 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2016
    Online Konferenz
    Zugriff:
    Volltext
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    From IC debug to hardware security risk: The power of backside access and optical interaction
    Boit, C. ; Tajik, S. ; et al.
    In: 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2016
    Online Konferenz
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  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Advanced fault isolation techniques for 3D packaging
    Chen, Y. ; Lai, P. ; et al.
    In: 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2016
    Online Konferenz
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Failure analysis of LSI interconnection by terahertz time-domain reflectometry
    Hashimoto, Masaichi ; Okada, Takanori ; et al.
    In: 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2016
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Effect of grade doping buffer layer on SEE failure in VDMOSFET
    Jia, Yunpeng ; Peng, Ling ; et al.
    In: 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2016
    Online Konferenz
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Fast backside fault isolation for parametric issue in Ball Grid Array (BGA) packages by selective area thinning
    Sheng, Foo Loke ; Hong, Lee Weng ; et al.
    In: 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2016
    Online Konferenz
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    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Exploration of electromigration and Joule heating effect associated with un-silicided N+ poly
    Zhao, X. F. ; Zhang, M. ; et al.
    In: 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2016
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Novel TEM applications to characterize through-silicon vias
    Chen, S. Y. ; Lin, C. C. ; et al.
    In: 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2016
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    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Application of MOSFET characteristic measurement for electrical isolation of open defect on device level in failure analysis
    Tian, Li ; Qian, Xuejian ; et al.
    In: 2016 IEEE 23rd International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA, 2016
    Online Konferenz
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    Volltext
    Wie komme ich dran?
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