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    Prediction of BGA solder joint array shape using improved Perzyna model and Anand model.
    Fang, Junxiong ; Ran, Linjie ; et al.
    In: Welding in the World, Jg. 67 (2023-12-01), Heft 12, S. 2765-2778
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Growth Advancement of GaAs-Based BGaInAs Alloys Emitting at 1.3 μm by Molecular Beam Epitaxy.
    El-Jaroudi, Rasha H. ; McNicholas, Kyle M. ; et al.
    In: Crystal Growth & Design, Jg. 22 (2022-06-01), Heft 6, S. 3753-3759
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    A NOTICE ON LENITION AND HARDENING: A GARŠUNI SUMMARY ON BGĀDKPĀT PRONUNCIATION IN MS SACHAU 196.
    BERTOZZI, ROBERTO
    In: Hugoye: Journal of Syriac Studies, Jg. 22 (2019), Heft 1, S. 63-108
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Robust parameter design for the micro-BGA stencil printing process using a fuzzy logic-based Taguchi method.
    Tsai, Tsung-Nan ; Liukkonen, Mika
    In: Applied Soft Computing, Jg. 48 (2016-11-01), S. 124-136
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Compressive Strength of Asphalt Concrete Binder Course (AC-BC) Mixture Using Buton Granular Asphalt (BGA).
    Gaus, Abdul ; Tjaronge M.W., null ; et al.
    In: Procedia Engineering, Jg. 125 (2015-12-07), S. 657-662
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Cheap as chips: An accessible chip off acquisition method for ball grid array (BGA) integrated circuits in digital investigations.
    Hadgkiss, M. ; Morris, S. ; et al.
    In: Forensic Science International: Digital Investigation, Jg. 42 (2022-10-01), S. N.PAG
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Efficient Secretion of the β-Galactosidase Bgal1-3 via both Tat-Dependent and Tat-Independent Pathways in Bacillus subtilis.
    Ren, Guang-hui ; Cao, Li-chuang ; et al.
    In: Journal of Agricultural & Food Chemistry, Jg. 64 (2016-07-20), Heft 28, S. 5708-5716
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  8. Detailansicht für Treffer 8 öffnen
    Berufsgruppenanalyse Künstlerischer Therapeutinnen und Therapeuten (BgA-KT) - Ergebnisse und Resümee. (German)
    Melches, Juliane ; Hamberger, Christian ; et al.
    In: Musiktherapeutische Umschau, Jg. 37 (2016-03-01), Heft 1, S. 41-59
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Berufsgruppenanalyse Künstlerische Therapeutinnen und Therapeuten (BgA-KT). (German)
    Hamberger, Christian ; Hamdorf, Titus D. ; et al.
    In: Musiktherapeutische Umschau, Jg. 34 (2013), Heft 1, S. 48-60
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Berufsgruppenanalyse Künstlerische Therapeutinnen und Therapeuten (BgA-KT) – Erste Ergebnisse. (German)
    Oster, Jörg ; Melches, Juliane ; et al.
    In: Musiktherapeutische Umschau, Jg. 35 (2014-11-01), Heft 4, S. 314-326
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Reliability of BGA and CSP on Metal-Backed Printed Circuit Boards in Harsh Environments.
    Lall, Pradeep ; Islam, Nokibul ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 129 (2007-12-01), Heft 4, S. 382-390
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Numerical and Experimental Study of Interface Delamination in Flip Chip BGA Package.
    Guojun, Hu ; Tay, Andrew A. O. ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 132 (2010-03-01), Heft 1, S. 10061-10067
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Experimental and Modeling of the Stress-Strain Behavior of a BGA Interconnect Due to Thermal Load.
    Zhang, Yan ; Liu, Johan ; et al.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 130 (2008-06-01), Heft 2, S. 2:1- (7S.)
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    An Expedient Experimental Technique for the Determination of Thermal Cycling Fatigue Life for BGA Package Solder Balls.
    Tunga, Krishna ; Sitaraman, Suresh K.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 129 (2007-12-01), Heft 4, S. 427-433
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Effect of Voids on Thermomechanical Durability of Pb-Free BGA Solder Joints: Modeling and Simulation.
    Ladani, Leila Jannesari ; Dasgupta, Abhijit
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 129 (2007-09-01), Heft 3, S. 273-277
    academicJournal
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    A procedure for automated shape and life prediction in flip-chip and BGA solder joints.
    Subbarayan, G.
    In: Journal of Electronic Packaging, Jg. 118 (1996-09-01), Heft 3, S. 127-133
    academicJournal
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    BGA LLC and the Western Mohegan Tribe and Nation of the State of New York vs. Ulster County, New York.
    In: Native American Law Digest, Jg. 17 (2007-11-01), Heft 11/12, S. 19-20
    academicJournal
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    BGA Solderability Issues Due to Nickel Carbonate Contamination.
    Roepsch, Jodi A.
    In: Texas Journal of Microscopy, Jg. 38 (2007), Heft 1, S. 16-16
    academicJournal
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    P.20.1 LAPAROSCOPIC SLEEVE GASTRECTOMY (LSG) VERSUS LAPAROSCOPIC ADJUSTABLE GASTRIC BANDING (BGAL): RESULTS AND EFFECTS ON GASTROESOPHAGEAL REFLUX DISEASE (GERD) AND METABOLIC DISORDERS.
    Graziani, M.G. ; Papa, L. ; et al.
    In: Digestive & Liver Disease, Jg. 46 (2014-03-02), S. S132
    academicJournal
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  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Association of Age at Duodenal Atresia Repair With Outcomes: A Pediatric NSQIP Analysis.
    Mack, Shale J. ; Pace, Devon J. ; et al.
    In: Journal of Pediatric Surgery, Jg. 59 (2024), Heft 1, S. 18-25
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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