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3.003 Treffer

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    Cost‐effectiveness of a Novel Hypoglycaemia Programme: The 'HARPdoc vs BGAT' RCT.
    Healey, Andrew ; Soukup, Tayana ; et al.
    In: Diabetic Medicine, Jg. 41 (2024-06-01), Heft 6, S. 1-12
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    不同因素对倒装芯片球栅格阵列多阶盲孔可靠性的影响. (Chinese)
    杨智勤 ; 吴鹏 ; et al.
    In: Electroplating & Finishing, Jg. 43 (2024-03-01), Heft 5, S. 46-55
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
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    Thermal fatigue life prediction and intermetallic compound behaviour of SAC305 BGA solder joints subject to accelerated thermal cycling test.
    Apalowo, Rilwan Kayode ; Abas, Mohamad Aizat ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 36 (2024-07-01), Heft 3, S. 154-164
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Effects of B and In on the band structure of BGa(In)As alloys.
    Meng, Qian ; El-Jaroudi, Rasha H. ; et al.
    In: Journal of Applied Physics, Jg. 132 (2022-11-21), Heft 19, S. 1-8
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Coverage and reliability improvement of copper metallization layer in through hole at BGA area during load board manufacture.
    Zhu, Kai ; Xing, Ruimin ; et al.
    In: Reviews on Advanced Materials Science, Jg. 63 (2024), Heft 1, S. 1-13
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  6. Detailansicht für Treffer 6 öffnen
    Specificity Enhancement of Glutenase Bga1903 toward Celiac Disease-Eliciting Pro-Immunogenic Peptides via Active-Site Modification.
    Liu, Yu-You ; Ye, Rui-Ling ; et al.
    In: International Journal of Molecular Sciences, Jg. 25 (2024), Heft 1, S. 505-522
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Drop and impact reliability investigation of BGA and LGA interconnects.
    Gharaibeh, Mohammad A. ; Pitarresi, James M.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 35 (2023-10-01), Heft 4, S. 244-254
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Undissolved gold in fine-pitch BGA solder joint under thermal cycling test.
    Ismail, Adlil Aizat ; Abu Bakar, Maria ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 35 (2024-04-21), Heft 12, S. 1-9
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  9. Detailansicht für Treffer 9 öffnen
    Numerical investigation of thermal fatigue crack growth behavior in SAC305 BGA solder joints.
    Apalowo, Rilwan Kayode ; Abas, Mohamad Aizat ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 36 (2024-04-01), Heft 2, S. 101-110
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    Refractive index dispersion of BGa(As)P alloys in the near-infrared for III-V laser integration on silicon.
    Fitch, Christopher R. ; Duffy, Dominic A. ; et al.
    In: Journal of Applied Physics, Jg. 131 (2022-04-07), Heft 13, S. 1-13
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    球栅阵列焊点剪切设备研制与实验设计. (Chinese)
    晗, 王 ; 潘艺良 ; et al.
    In: Experimental Technology & Management, Jg. 40 (2023-03-01), Heft 3, S. 158-163
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
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    Keine Anerkennung interner Darlehen zwischen Trägerkörperschaft und BgA zur Refinanzierung wesentlicher Betriebsgrundlagen. (German)
    In: FinanzRundschau, Jg. 104 (2022-11-15), Heft 22, S. 1053-1056
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    Effective neutron detection using vertical-type BGaN diodes.
    Nakano, Takayuki ; Mochizuki, Ken ; et al.
    In: Journal of Applied Physics, Jg. 130 (2021-09-28), Heft 12, S. 1-10
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    Structural optimization of thermal stresses in BGA solder joints based on improved BP neural network-genetic algorithm.
    Wang, Haoyu ; Ma, Jianshe ; et al.
    In: European Physical Journal Plus, Jg. 138 (2023-08-01), Heft 8, S. 1-11
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    Investigating the Effects of Rapid Precipitation of Bi in Sn on the Shear Strength of BGA Sn-Bi Alloys.
    Hao, Qichao ; Tan, Xin F. ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 53 (2024-03-01), Heft 3, S. 1223-1238
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    BGA 封装用钨焊球焊点的热可靠性研究. (Chinese)
    王文慧 ; 赵兴科 ; et al.
    In: Electronic Components & Materials, Jg. 41 (2022-09-01), Heft 9, S. 974-980
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Characterising Solder Materials from Random Vibration Response of Their Interconnects in BGA Packaging.
    Depiver, Joshua A. ; Mallik, Sabuj ; et al.
    In: Journal of Electronic Materials, Jg. 52 (2023-07-01), Heft 7, S. 4655-4671
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  18. Detailansicht für Treffer 18 öffnen
    Performance Comparison of Contemporary Stencil Coatings and Underwipe Solvents on 0.4mm BGA Packages: Should chemistry formulation and drying time factor into solvent selection?
    SHEA, CHRYS ; CARBONI, DEBBIE ; et al.
    In: Printed Circuit Design & Fab: Circuits Assembly, Jg. 41 (2024-05-01), Heft 5, S. 59-75
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    一种激光选区BGA型芯片智能温控返修系统. (Chinese)
    万洪波 ; 周杰 ; et al.
    In: Computer Measurement & Control, Jg. 30 (2022-05-01), Heft 5, S. 103-108
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
  20. Detailansicht für Treffer 20 öffnen
    Study of early-stage thermal fatigue behavior of Sn-based Cu-cored BGA solder joints.
    Han, Jing ; Meng, Zhou ; et al.
    In: Journal of Materials Science: Materials in Electronics, Jg. 34 (2023-06-11), Heft 17, S. 1-9
    academicJournal
    Wie komme ich dran?
xs 0 - 576
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