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    Thermal fatigue life prediction and intermetallic compound behaviour of SAC305 BGA solder joints subject to accelerated thermal cycling test.
    Apalowo, Rilwan Kayode ; Abas, Mohamad Aizat ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 36 (2024-07-01), Heft 3, S. 154-164
    academicJournal
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    Drop and impact reliability investigation of BGA and LGA interconnects.
    Gharaibeh, Mohammad A. ; Pitarresi, James M.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 35 (2023-10-01), Heft 4, S. 244-254
    academicJournal
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    Keine Anerkennung interner Darlehen zwischen Trägerkörperschaft und BgA zur Refinanzierung wesentlicher Betriebsgrundlagen.
    In: FinanzRundschau, Jg. 104 (2022-11-15), Heft 22, S. 1053-1056
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Numerical investigation of thermal fatigue crack growth behavior in SAC305 BGA solder joints.
    Apalowo, Rilwan Kayode ; Abas, Mohamad Aizat ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 36 (2024-04-01), Heft 2, S. 101-110
    academicJournal
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    Performance Comparison of Contemporary Stencil Coatings and Underwipe Solvents on 0.4mm BGA Packages: Should chemistry formulation and drying time factor into solvent selection?
    SHEA, CHRYS ; CARBONI, DEBBIE ; et al.
    In: Printed Circuit Design & Fab: Circuits Assembly, Jg. 41 (2024-05-01), Heft 5, S. 59-75
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
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    Sensitivity Analysis for Geometrical Parameters of BGA in Flip-Chip Packaging Under Random Shear Stress and Thermal Temperature.
    Chu, Liu ; Zhou, Peng ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021-05-01), Heft 5, S. 765-777
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    基于BGA 互联的毫米波模块三维集成设计.
    周江 ; 张先荣 ; et al.
    In: Telecommunication Engineering, Jg. 59 (2019-06-28), Heft 6, S. 724-728
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    BGAT: Aspect-based sentiment analysis based on bidirectional GRU and graph attention network.
    Zhang, Xinyu ; Yu, Long ; et al.
    In: Journal of Intelligent & Fuzzy Systems, Jg. 44 (2023-02-01), Heft 2, S. 3115-3126
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Automatische Röntgeninspektion bei BGAs und QFNs: Verdeckten Lötstellen und Voids auf der Spur.
    In: Productronic, 2023-11-07, S. 56-57
    Online serialPeriodical
    Siehe Detailanzeige für Volltext
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    Nochmals: Betrieb gewerblicher Art (BgA) bei Beteiligung einer juristischen Person des öffentlichen Rechts (jPöR) an gewerblich tätiger Personengesellschaft.
    In: Gemeindekasse Bayern, Jg. 75 (2023-09-15), Heft 18, S. 412-418
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Experimental and numerical investigations of the vibration reliability of BGA and LGA solder configurations and SAC105 and 63Sn37Pb solder alloys.
    Gharaibeh, Mohammad ; Stewart, Aaron J. ; et al.
    In: Soldering & Surface Mount Technology, Jg. 31 (2019-04-01), Heft 2, S. 77-84
    academicJournal
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    Analytical Equivalent Circuit Modeling for BGA in High-Speed Package.
    Jin, Shuai ; Liu, Dazhao ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Jg. 60 (2018-02-01), Heft 1, S. 68-76
    Online academicJournal
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    Volltext
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    Beitrittsaufforderung an das BMF zu § 4 Abs. 6 Satz 1 KStG.
    Bürstinghaus, Jochen
    In: FinanzRundschau, Jg. 106 (2024-06-01), Heft 11, S. 518-521
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    Pin Assignment Optimization for Large-Scale High-Pin-Count BGA Packages Using Simulated Annealing.
    Li, Zhuo-Yue ; Zhang, Mu-Shui ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 6 (2016-10-01), Heft 10, S. 1465-1474
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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    Evaluation of the Quality of BGA Solder Balls in FCBGA Packages Subjected to Thermal Cycling Reliability Test Using Laser Ultrasonic Inspection Technique.
    Reddy, Vishnu V. B. ; Ume, I. Charles ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021-04-01), Heft 4, S. 589-597
    Online academicJournal
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    Volltext
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  16. Detailansicht für Treffer 16 öffnen
    Failure Analysis and Modeling of Solder Joints in BGA Packaged Electronic Chips.
    Chen, Yaojun ; Jing, Bo ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 11 (2021), Heft 1, S. 43-50
    Online academicJournal
    Zugriff:
    Volltext
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  17. Detailansicht für Treffer 17 öffnen
    Static Template for Fast Power/Ground Pin Assignment of Large-Scale BGA Packages Using Genetic Algorithm.
    Li, Zhuo-Yue ; Zhang, Mu-Shui ; et al.
    In: IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology, Jg. 5 (2015-08-01), Heft 8, S. 1142-1151
    Online academicJournal
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    Hierarchical Attention-Based Machine Learning Model for Radiation Prediction of WB-BGA Package.
    Jin, Hang ; Gu, Zhe-Ming ; et al.
    In: IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility, Jg. 63 (2021-12-01), Heft 6, S. 1972-1980
    Online academicJournal
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    Wavelet-based approach for ball grid array (BGA) substrate conduct paths inspection.
    Yeh, Chi-Hao ; Tsai, Du-Ming
    In: International Journal of Production Research, Jg. 39 (2001-12-20), Heft 18, S. 4281-4299
    Online academicJournal
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    Ambiguity function of Inmarsat BGAN signal for radar application.
    Lyu, Xiaoyong ; Stove, Andrew ; et al.
    In: Electronics Letters (Wiley-Blackwell), Jg. 52 (2016-09-01), Heft 18, S. 1557-1559
    academicJournal
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