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    Chip-scale packages bridge the gap between bare die and BGAs.
    Maliniak, David
    In: Electronic Design, Jg. 43 (1995-08-21), Heft 17, S. 65-69
    serialPeriodical
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    Tape BGAs satisfy high-end IC demands.
    Giesler, Mike ; Schueller, Randy
    In: Electronic Design, Jg. 46 (1998-06-08), Heft 14, S. 154-156
    Online serialPeriodical
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    Wie komme ich dran?
  3. Detailansicht für Treffer 3 öffnen
    High-density BGA package design requires tools to analyze...
    Small, Charles H.
    In: Computer Design, Jg. 36 (1997-12-01), Heft 12, S. 46-48
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  4. Detailansicht für Treffer 4 öffnen
    Begetting BGAN.
    Taverna, Michael A. ; Covault, Craig
    In: Aviation Week & Space Technology, Jg. 162 (2005-03-07), Heft 10, S. 36-37
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  5. Detailansicht für Treffer 5 öffnen
    Packaging industry eyes MCM drive, BGA pickup.
    Levine, Bernard
    In: Electronic News, Jg. 40 (1994-09-05), Heft 2030, S. 1-3
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
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    Testing for BGA Resistance to Brittle Fracture.
    Sykes, Bob
    In: Advanced Packaging, Jg. 14 (2005-07-01), Heft 7, S. 38-40
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
  7. Detailansicht für Treffer 7 öffnen
    Underfill Effects on BGA Drop, Bend, and Thermal Cycle Tests.
    Ibe, Edward ; Loh, Karl ; et al.
    In: Advanced Packaging, Jg. 14 (2005-02-01), Heft 2, S. 28-30
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
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    Flip Chip and BGA Solder Joint Reliability.
    Ye, Hua ; Basaran, Cemal ; et al.
    In: Advanced Packaging, Jg. 12 (2003-05-01), Heft 5, S. 17-19
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Wie komme ich dran?
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    BGA MOSFETs keep their cool at high power levels. (cover story)
    Bindra
    In: Electronic Design, Jg. 47 (1999-09-20), Heft 19, S. 43-45
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
    Siehe Detailanzeige für Volltext
    Wie komme ich dran?
  10. Detailansicht für Treffer 10 öffnen
    292-pin BGA socket withstands extreme temperature with exceptional electrical performance.
    In: Electronic Products, Jg. 59 (2016-09-01), Heft 4, S. 30-30
    serialPeriodical
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  11. Detailansicht für Treffer 11 öffnen
    30 GHz Bandwidth Socket for BGA1086 Package.
    In: Medical Design Technology, Jg. 20 (2016-07-01), Heft 4, S. 28-28
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  12. Detailansicht für Treffer 12 öffnen
    BGA production goals to key SMI. (cover story)
    Levine, Bernard
    In: Electronic News, Jg. 41 (1995-08-28), Heft 2080, S. 1-2
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  13. Detailansicht für Treffer 13 öffnen
    BGA business takes on new zest.
    Levine, Bernard
    In: Electronic News, Jg. 41 (1995-03-06), Heft 2055, S. 12-13
    serialPeriodical
    Wie komme ich dran?
  14. Detailansicht für Treffer 14 öffnen
    IBM in plastic BGA merchant bid.
    Levine, Bernard
    In: Electronic News, Jg. 41 (1995-02-27), Heft 2054, S. 1-2
    serialPeriodical
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  15. Detailansicht für Treffer 15 öffnen
    EXTREME-TEMP SOCKET MEETS BGA TESTING DEMANDS.
    In: Electronic Design, Jg. 61 (2013-02-07), Heft 2, S. 61
    Online serialPeriodical
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    Altera ships PLDs in `smallest' BGA pack.
    In: Electronic News, Jg. 44 (1998-11-23), Heft 2246, S. 37-38
    serialPeriodical
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    BGA Socket Adapter.
    In: Advanced Packaging, Jg. 15 (2006-04-01), Heft 4, S. 40
    Online serialPeriodical
    Zugriff:
    Volltext (PDF)
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    ChipMOS, Ryowa Ink BGA Supply Deal.
    In: Electronic News, Jg. 52 (2006-01-30), Heft 5, S. 54-54
    serialPeriodical
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  19. Detailansicht für Treffer 19 öffnen
    ISI LEAD FREE INTERPOSERS FOR DDR2 BGAs.
    In: Electronic Design, Jg. 53 (2005-11-07), Heft 25, S. 88
    Online serialPeriodical
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    Volltext (PDF)
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    BGA ON THE HORIZON.
    In: EDN, Jg. 47 (2002-08-22), Heft 18, S. 42-42
    serialPeriodical
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